[發明專利]主板分析裝置及方法

有效

• 申請號: 201710264373.3
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN108731814B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 劉承祥
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G01J5/00
• 分類號: G01J5/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅

一種主板分析裝置及方法，用于檢測一主板上異常的發熱元件，該方法包括：將該主板放在一密封箱體中進行通電檢測；調整一溫度控制系統，將該密封箱體空間內的溫度調節至一預設溫度/預設溫度范圍；接收一第一成像裝置發射紫外光照射該主板并對該照射有紫外光的主板進行拍攝后產生的第一圖像；接收一第二成像裝置對該主板進行拍攝后產生的熱成像圖像；對該第一圖像及該熱成像圖像進行位置校準以使該第一圖像與該熱成像圖像對應；將經過位置校準的該第一圖像與該熱成像圖像合成一第二圖像；及將該第二圖像與一合成圖像模板進行差分和二值化處理標記出該主板上發熱的元件。本發明解決了現有技術中熱像儀拍攝主板的發熱元件圖像不清楚問題。

技術領域

本發明涉及電子產品領域，尤其涉及一種主板分析裝置及方法。

背景技術

隨著社會和科技的發展，手機等電子產品走進了每個人的生活，因而近年來手機的研發越來越熱。手機在研發的過程中最重要的部件就是主板的設計與可靠性的驗證。作為手機的心臟與大腦的集合體，手機主板的可靠性非常重要。由于手機主要的集成度越來越高，這給手機主板研發分析的過程帶來了很大的麻煩。在分析的過程中最常見的現象就是電容及芯片的損壞，然而他們導致的現象都是異常發熱，所以一般的工業分析中常采用手持式紅外熱儀如FLUKE Ti32對主板進行熱成像來檢測手機主板的可靠性。然而采用手持式紅外熱儀進行手機主板的可靠性檢測時拍攝主板的發熱元件圖像常常出現不清楚的問題，其主要原因有以下幾點：1.手持式熱像儀在使用時容易晃動，拍出的圖像不夠清晰；2.主板上的晶片類芯片和定位孔都反光，影響熱像顯示的效果；3.主板上很多異常元件只在通電的一瞬間閃爍一下，熱像儀很難抓拍到滿意的發熱圖像；4.主板上元件有時非常密集，很難辨別發熱元件的位置。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種主板分析裝置及方法以解決現有技術中熱像儀拍攝主板的發熱元件圖像不清楚問題。

一種主板分析裝置，用于檢測一主板上異常的發熱元件，該主板分析裝置包括：

密封箱體，

溫度控制系統，設置在該密封箱體中；

第一成像裝置，設置在該密封箱體中，該第一成像裝置包括燈管及第一攝像頭，該燈管用于發射紫外光照射該主板，該第一攝像頭用于對該照射有紫外光的主板進行拍攝后產生一第一圖像；

第二成像裝置，設置在該密封箱體中，該第二成像裝置用于對該主板進行拍攝后產生一熱成像圖像；

控制器，用于:

控制該溫度控制系統調節該密封箱體空間內的溫度至一預設溫度/預設溫度范圍；

接收該第一攝像頭拍攝的第一圖像；

接收該第二成像裝置拍攝的熱成像圖像；

對該第一圖像及該熱成像圖像進行位置校準以使該第一圖像與該熱成像圖像對應；

將經過位置校準的該第一圖像與該熱成像圖像合成一第二圖像；及

將該第二圖像與一合成圖像模板進行差分和二值化處理標記出該主板上發熱的元件。

一種主板分析方法，用于檢測一主板上異常的發熱元件，該方法包括步驟：

將該主板放在一密封箱體中進行通電檢測；

調整一溫度控制系統，將該密封箱體空間內的溫度調節至一預設溫度/預設溫度范圍；

接收一第一成像裝置發射紫外光照射該主板并對該照射有紫外光的主板進行拍攝后產生的第一圖像；

接收一第二成像裝置對該主板進行拍攝后產生的熱成像圖像；

對該第一圖像及該熱成像圖像進行位置校準以使該第一圖像與該熱成像圖像對應；