[發(fā)明專利]電子設(shè)備及具備ESD防護(hù)功能的芯片內(nèi)部電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710264366.3 | 申請日: | 2017-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN108735729B | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 邱衛(wèi)斌;鄒文安 | 申請(專利權(quán))人: | 上海和輝光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 上海隆天律師事務(wù)所 31282 | 代理人: | 臧云霄;鐘宗 |
| 地址: | 201506 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子設(shè)備 具備 esd 防護(hù) 功能 芯片 內(nèi)部 電路 | ||
1.一種具備ESD防護(hù)功能的芯片內(nèi)部電路,所述芯片內(nèi)部電路與至少一外部電極連接;其特征在于,所述芯片內(nèi)部電路包括:
至少一MOS管元件;所述MOS管元件具有柵極電極、源極電極以及漏極電極;
所述MOS管元件的源極電極與所述外部電極連接,所述源極電極與所述外部電極之間串聯(lián)一ESD防護(hù)電阻,其中,所述柵極電極、源極電極以及漏極電極均為條形電極,所述MOS管元件包括第一柵極電極以及第二柵極電極、第一源極電極以及第二源極電極、漏極電極;
所述第一源極電極與所述第二源極電極平行設(shè)置;
所述漏極電極設(shè)于所述第一源極電極與所述第二源極電極之間且與所述第一源極電極以及第二源極電極平行;
所述第一柵極電極設(shè)于所述第一源極電極與所述漏極電極之間且與所述第一源極電極以及漏極電極平行;
所述第二柵極電極設(shè)于所述第二源極電極與所述漏極電極之間且與所述第二源極電極以及漏極電極平行;
所述第一柵極電極與所述第一源極電極之間的距離等于所述第二柵極電極與所述第二源極電極之間的距離;所述第一柵極電極與所述漏極電極之間的距離等于所述第二柵極電極與所述漏極電極之間的距離;
所述第一柵極電極與所述第一源極電極之間的距離小于所述第一柵極電極與所述漏極電極之間的距離,所述第二柵極電極與所述第二源極電極之間的距離小于所述第二柵極電極與所述漏極電極之間的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片內(nèi)部電路,其特征在于,所述ESD防護(hù)電阻為Poly電阻。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片內(nèi)部電路,其特征在于,所述Poly電阻的阻值為200~300歐姆。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片內(nèi)部電路,其特征在于,所述MOS管元件包括第一柵極電極以及第二柵極電極、源極電極、第一漏極電極以及第二漏極電極;其中:
所述第一漏極電極與所述第二漏極電極平行設(shè)置;
所述源極電極設(shè)于所述第一漏極電極與所述第二漏極電極之間且與所述第一漏極電極以及第二漏極電極平行;
所述第一柵極電極設(shè)于所述第一漏極電極與所述源極電極之間且與所述第一漏極電極以及源極電極平行;
所述第二柵極電極設(shè)于所述第二漏極電極與所述源極電極之間且與所述第二漏極電極以及源極電極平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片內(nèi)部電路,其特征在于,其中:
所述第一柵極電極與所述第一漏極電極之間的距離等于所述第二柵極電極與所述第二漏極電極之間的距離;所述第一柵極電極與所述源極電極之間的距離等于所述第二柵極電極與所述源極電極之間的距離;
所述第一柵極電極與所述第一漏極電極之間的距離小于所述第一柵極電極與所述源極電極之間的距離,所述第二柵極電極與所述第二漏極電極之間的距離小于所述第二柵極電極與所述源極電極之間的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片內(nèi)部電路,其特征在于,所述柵極電極為Poly電極。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片內(nèi)部電路,其特征在于,所述MOS管元件為PMOS管或者NMOS管。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7任意一項所述的芯片內(nèi)部電路,其特征在于,所述外部電極為信號輸入電極或者信號輸出電極。
9.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括根據(jù)權(quán)利要求1~8任意一項所述具備ESD防護(hù)功能的芯片內(nèi)部電路。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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