[發明專利]提高端子鍍金層SMT爬錫效果和耐腐蝕性的水性封孔劑

有效

• 申請號: 201710264298.0
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN107142506B
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 陳濤
• 申請（專利權）人: 昆山優誠電子材料有限公司
• 主分類號: C25D9/02
• 分類號: C25D9/02;B23K1/20;B23K35/363;C23F11/14;C23F11/16
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德;陳寧

1.一種提高端子鍍金層SMT爬錫效果和耐腐蝕性的水性封孔劑，其特征在于：由下述按質量百分比計的各組分組成：緩蝕劑5-8wt.％、爬錫助焊劑3-8wt.％、抑菌劑0.5-2.0wt.％、pH調節劑2-10wt.％和余量的水，其中所述爬錫助焊劑由羧甲基兩性咪唑啉型表面活性劑和不飽和脂肪族羧酸鹽按照質量比為(1-3):1復配而成，且該水性封孔劑的pH值為8.0-9.5。

2.根據權利要求1所述的提高端子鍍金層SMT爬錫效果和耐腐蝕性的水性封孔劑，其特征在于：所述不飽和脂肪族羧酸鹽為油酸鉀。

3.根據權利要求2所述的提高端子鍍金層SMT爬錫效果和耐腐蝕性的水性封孔劑，其特征在于：所述爬錫助焊劑為羧甲基兩性咪唑啉型表面活性劑和油酸鉀按質量比為2:1。

4.根據權利要求1所述的提高端子鍍金層SMT爬錫效果和耐腐蝕性的水性封孔劑，其特征在于：所述緩蝕劑為氮唑類化合物、咪唑類化合物、噻唑類化合物和巰基類化合物中的至少一種。

5.根據權利要求4所述的提高端子鍍金層SMT爬錫效果和耐腐蝕性的水性封孔劑，其特征在于：所述緩蝕劑為苯并三氮唑、苯并咪唑和2-巰基苯并噻唑中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的提高端子鍍金層SMT爬錫效果和耐腐蝕性的水性封孔劑，其特征在于：所述抑菌劑為1,2-苯并異噻咪唑-3-酮、5-氯-2-甲基-4-異噻唑啉-3-酮和2-甲基-4-異噻唑啉-3-酮中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的提高端子鍍金層SMT爬錫效果和耐腐蝕性的水性封孔劑，其特征在于：所述pH調節劑為氫氧化鉀、氫氧化鈉、單乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺。

8.一種權利要求1至7中任一權利要求所述的水性封孔劑的制備方法，其特征在于：包括下述步驟：(1)在容器中添加水總量的50-60wt.％后，在水中加入pH調節劑總量的30-40wt.％，攪拌均勻得到第一混合液；(2)向(1)中所得混合液中加入緩蝕劑待溶解并攪拌均勻后，再分別依次加入爬錫助焊劑和抑菌劑并攪拌均勻，得到第二混合液；(3)向(2)中所得第二混合液中加入剩余的pH調節劑將液體的pH值調節至8.0-9.5之間后，將剩余的水加入其中并攪拌均勻，得到提高端子鍍金層SMT爬錫效果和耐腐蝕性的水性封孔劑。

9.一種權利要求1至7中任一權利要求所述的水性封孔劑的使用方法，其特征在于：將所述水性封孔劑用純水稀釋體積倍數10-50倍，然后將經鍍金處理后的端子浸泡在該稀釋后的水性封孔劑中，以該待處理的鍍金端子為陽極，以不銹鋼板為陰極，采用2-3V電壓通電5-10s進行電解處理。