[發(fā)明專利]立體打印裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710264244.4 | 申請(qǐng)日： | 2017-04-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108454101B | 公開（公告）日： | 2020-07-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 龐博 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三緯國(guó)際立體列印科技股份有限公司;金寶電子工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B29C64/135 | 分類號(hào)： | B29C64/135;B29C64/20;B29C64/255;B29C64/307;B29C64/357;B33Y30/00;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣新北市深坑*** | 國(guó)省代碼： | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 立體 打印 裝置 | ||
1.一種立體打印裝置，其特征在于，包括：
盛槽；
注料模塊，設(shè)置于所述盛槽以將液態(tài)成型材注入所述盛槽內(nèi)；
整平模塊，可移動(dòng)地設(shè)置于所述盛槽內(nèi)；
固化模塊，設(shè)置于所述盛槽上方，以及
控制模塊，電性連接所述注料模塊、所述整平模塊與所述固化模塊，其中所述整平模塊受控于所述控制模塊而在所述盛槽內(nèi)移動(dòng)，以整平所述盛槽內(nèi)的液態(tài)成型材的表面，所述固化模塊受控于所述控制模塊以固化被整平的液態(tài)成型材而形成固化層于所述盛槽的內(nèi)底，其中所述液態(tài)成型材的所述表面相對(duì)于所述盛槽的所述內(nèi)底逐漸上升。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體打印裝置，其特征在于，液態(tài)成型材的黏度大于或等于1000厘泊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體打印裝置，其特征在于，所述盛槽具有成型區(qū)，所述注料模塊受控于所述控制模塊而將液態(tài)成型材注入于所述成型區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的立體打印裝置，其特征在于，所述盛槽還具有回收區(qū)，相鄰于所述成型區(qū)，所述整平模塊整平位在所述成型區(qū)的所述液態(tài)成型材后，將多余的液態(tài)成型材驅(qū)動(dòng)至所述回收區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體打印裝置，其特征在于，所述整平模塊具有刮刀元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體打印裝置，其特征在于，所述固化模塊包括光源與調(diào)焦組件，固定于所述盛槽的上方，所述控制模塊依據(jù)盛槽內(nèi)已被整平的液態(tài)成型材的位置而驅(qū)動(dòng)所述光源及所述調(diào)焦組件，以對(duì)焦于已被整平的液態(tài)成型材。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體打印裝置，其特征在于，固化模塊包括光源與移動(dòng)組件，所述控制模塊依據(jù)盛槽內(nèi)已被整平的液態(tài)成型材的位置而通過所述移動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)所述光源，以調(diào)整所述光源相對(duì)于所述已被整平的液態(tài)成型材的距離。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體打印裝置，其特征在于，所述注料模塊與所述整平模塊為一體式結(jié)構(gòu)。
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