[發明專利]一種雙頻EBG結構以及基于該雙頻EBG結構的微帶天線

有效

• 申請號: 201710263959.8
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN107134637B
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 張曉燕;馬海濤;展愛云;劉志偉;喻易強
• 申請（專利權）人: 華東交通大學
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/314
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 賈耀梅

1.一種雙頻EBG結構，其特征在于，包括金屬接地板、介質基板、周期性排列的多個EBG金屬貼片和導電過孔，所述EBG金屬貼片和金屬接地板分別位于介質基板的上表面和下表面，所述導電過孔設置在EBG金屬貼片的中心用于連接EBG金屬貼片和金屬接地板，所述EBG金屬貼片的四周邊緣蝕刻有四個關于EBG金屬貼片中心對稱分布的矩形細槽和四個四分之一圓環形槽，通過調節開槽的位置和大小使得EBG結構的雙帶隙頻率覆蓋天線的兩個工作頻率。

2.根據權利要求1所述的一種雙頻EBG結構，其特征在于，所述介質基板是材質為FR4，介電常數為4.4，厚度為2mm的PCB板。

3.一種基于雙頻EBG結構的微帶天線，其特征在于，包括微帶貼片天線和加載在微帶貼片天線周圍的雙頻EBG結構，所述微帶貼片天線被3層雙頻EBG結構包圍，所述雙頻EBG結構由金屬接地板、介質基板、周期性排列的多個EBG金屬貼片和導電過孔構成，所述EBG金屬貼片和金屬接地板分別位于介質基板的上表面和下表面，所述導電過孔設置在EBG金屬貼片的中心用于連接EBG金屬貼片和金屬接地板，所述EBG金屬貼片的四周邊緣蝕刻有四個關于EBG金屬貼片中心對稱分布的矩形細槽和四個四分之一圓環形槽，所述微帶貼片天線位于介質基板的上表面并且其采用的天線輻射貼片上蝕刻兩個對稱的矩形開槽和C形彎折枝節槽，在矩形開槽的邊緣形成同軸饋電；所述矩形開槽蝕刻在天線輻射貼片的上下側，兩個C形彎折枝節槽蝕刻在天線輻射貼片的左右側并鏡像對稱，通過調節EBG結構與天線四周的距離來破壞EBG結構的周期性，引入缺陷；通過調節開槽的位置和大小使得EBG結構的雙帶隙頻率覆蓋天線的兩個工作頻率；所述天線輻射貼片為長方形，所述導電過孔是圓柱形。