[發(fā)明專利]一種卡托裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710263558.2
• 申請日: 2017-04-20
• 公開（公告）號: CN107181502B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王玉田;郭渠;吳豪
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻日達(dá)科技股份有限公司
• 主分類號: H04B1/3816
• 分類號: H04B1/3816;H04B1/3818
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種卡托裝置，該裝置包括殼體(1)，其特征在于：所述殼體(1)左右兩側(cè)分別設(shè)有SIM卡卡槽模塊(2)和存儲卡卡槽模塊(3)，所述SIM卡卡槽模塊(2)和存儲卡卡槽模塊(3)分別通過多個引腳卡扣(19)固定在所述殼體(1)上，所述SIM卡卡槽模塊(2)和存儲卡卡槽模塊(3)分別用于安放SIM卡和外置存儲卡，所述殼體(1)上還設(shè)有殼體防呆機(jī)構(gòu)(4)、卡托彈出裝置(5)和產(chǎn)品檢測PIN裝置(6)，所述卡托彈出裝置(5)與所述產(chǎn)品檢測PIN裝置(6)相連接，所述產(chǎn)品檢測PIN裝置(6)用于對SIM卡檢測保護(hù)；

所述產(chǎn)品檢測PIN裝置(6)包括S/W模塊(13)、接觸彈片(14)和卡托頂出位置模塊(15)，所述S/W模塊(13)設(shè)在所述殼體(1)內(nèi)端，并通過所述接觸彈片(14)與所述卡托頂出位置模塊(15)相連，所述接觸彈片(14)搭設(shè)在所述殼體(1)上的接觸凸塊(16)上，所述S/W模塊(13)用于提供變化電位檢測保護(hù)SIM卡。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托裝置，其特征在于：所述卡托彈出裝置(5)包括轉(zhuǎn)軸(7)、拉桿(8)和密封蓋(9)，所述轉(zhuǎn)軸(7)轉(zhuǎn)動地設(shè)在所述S/W模塊(13)上，并通過所述拉桿(8)與所述密封蓋(9)連接，所述拉桿(8)設(shè)在所述殼體(1)一側(cè)的凹槽(10)內(nèi)，所述密封蓋(9)固設(shè)在所述殼體(1)外端，所述密封蓋(9)一端還開設(shè)有彈出圓孔(20)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托裝置，其特征在于：所述殼體防呆機(jī)構(gòu)(4)包括卡托防呆槽(11)和折彎邊(12)，所述卡托防呆槽(11)設(shè)在所述殼體(1)上的所述SIM卡卡槽模塊(2)和存儲卡卡槽模塊(3)之間，所述折彎邊(12)設(shè)在所述卡托防呆槽(11)一端，且所述折彎邊(12)和所述卡托防呆槽(11)相配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托裝置，其特征在于：所述SIM卡卡槽模塊(2)包括第一SIM卡卡槽模塊(17)和第二SIM卡卡槽模塊(18)，所述第一SIM卡卡槽模塊(17)和第二SIM卡卡槽模塊(18)前后對稱設(shè)置在所述殼體(1)一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托裝置，其特征在于：所述S/W模塊(13)通過所述接觸彈片(14)與所述接觸凸塊(16)采用常閉搭接，且所述接觸凸塊(16)接地連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡托裝置，其特征在于：所述拉桿(8)一端采用彎勾設(shè)計，且開設(shè)有圓孔(21)，所述圓孔(21)與所述密封蓋(9)一端開設(shè)的彈出圓孔(20)相對應(yīng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托裝置，其特征在于：所述卡托頂出位置模塊(15)采用絕緣材質(zhì)制成。