[發明專利]一種柔性電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201710263065.9
• 申請日: 2017-04-20
• 公開（公告）號: CN106941762A
• 公開（公告）日: 2017-07-11
• 發明（設計）人: 吳應官
• 申請（專利權）人: 蘇州市華揚電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙)32246
• 代理人: 王軍

本發明公開了一種柔性電路板的制作方法，包括制品；所述制品由五層結構構成，中間為基材層，基材層上下兩側設置有銅箔層，銅箔層外側設置有保護膜層；所述制品外邊緣設有0.2mm的廢料，且廢料與制品同樣由五層相同結構構成；沖切時，分兩步沖切，第一步，將廢料沖切掉且留有多個間隔設置的廢料支撐塊，第二步，將廢料支撐塊沖切掉；本發明所述的柔性電路板的制作方法即保證了沖切強度，又有效的避免了沖切時因廢料太薄而引起的起翹，卷邊壓傷產品。

技術領域

本發明涉及一種電路板的制作方法，特指一種可防止廢料卷邊，劃傷柔性電路板的柔性電路板的制作方法。

背景技術

目前，電子行業中的柔性電路板制作中的產品沖切工序，如附圖1-2所示，制品為五層結構，包括中間基材，基材兩側設有銅箔層，銅箔層外側均設有保護膜，而制品外邊緣的0.2mm寬的廢料則為三層結構，銅箔層在銅蝕工序中被洗掉；產品沖切時，廢料為三層結構，支撐強度不夠，且廢料太薄，沖切易引起的廢料起翹壓傷產品，以至于影響電路板導電性能，使柔性電路板制作的成品合格率較低。為此，我們研發了一種可防止廢料卷邊，劃傷柔性電路板的柔性電路板的制作方法。

發明內容

本發明目的是為了克服現有技術的不足而提供一種可防止廢料卷邊，劃傷柔性電路板的柔性電路板的制作方法。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種柔性電路板的制作方法，包括制品；所述制品由五層結構構成，中間為基材層，基材層上下兩側設置有銅箔層，銅箔層外側設置有保護膜層；所述制品外邊緣設有0.2mm寬的廢料，且廢料與制品同樣由五層相同結構構成；沖切時，分兩步沖切，第一步，將廢料沖切掉且留有多個間隔設置的廢料支撐塊，第二步，將廢料支撐塊沖切掉。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

本發明所述的柔性電路板的制作方法，廢料由五層結構構成，沖切分兩步沖切，第一步，將廢料沖切掉且留有多個廢料支撐塊，第二步，將廢料支撐塊沖切掉，即保證了沖切強度，又有效的避免了沖切時因廢料太薄而引起的起翹，卷邊壓傷產品。

附圖說明

下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明：

附圖1為現有技術的帶廢料的柔性電路板的主視圖；

附圖2為附圖1的廢料截面視圖；

附圖3為本發明所述的柔性電路板帶廢料時的主視圖；

附圖4為附圖3的廢料截面視圖；

其中：1、制品；2、廢料；3、廢料支撐塊；4、基材層；5、保護膜層；6、銅箔層。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。

附圖3-4為本發明所述的柔性電路板的制作方法，包括制品1；所述制品1由五層結構構成，中間為基材層4，基材層4上下兩側設置有銅箔層6，銅箔層6外側設置有保護膜層5；所述制品1外邊緣設有0.2mm寬的廢料2，且廢料2與制品1同樣由五層相同結構構成，此處不再累述；沖切時，分兩步沖切，第一步，將廢料2沖切掉且留有多個間隔設置的廢料支撐塊3，第二步，將廢料支撐塊3沖切掉。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

本發明所述的柔性電路板的制作方法，廢料由五層結構構成，沖切分兩步沖切，第一步，將廢料沖切掉且留有多個廢料支撐塊，第二步，將廢料支撐塊沖切掉，即保證了沖切強度，又有效的避免了沖切時因廢料太薄而引起的起翹，卷邊壓傷產品。

上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并加以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍，凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍內。