[發明專利]一種軟硬結合板的揭蓋方法

在審

• 申請號: 201710261837.5
• 申請日: 2017-04-20
• 公開（公告）號: CN106973524A
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: 閆誠鑫
• 申請（專利權）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/06;H05K3/00
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 殷紅梅,涂三民

1.一種軟硬結合板的揭蓋方法，其特征是該方法包括以下步驟：

a、取已經預先制成的軟硬結合板，該軟硬結合板包括軟板基板（1）、第一軟板銅箔（2.1）、第二軟板銅箔（2.2）、第一覆蓋膜（3.1）、第二覆蓋膜（3.2）、第一基礎半固化片（4.1）、第二基礎半固化片（4.2）、第一基礎硬板銅箔（5.1）、第二基礎硬板銅箔（5.2）、第一附加半固化片（6.1）、第二附加半固化片（6.2）、第一附加硬板銅箔（7.1）與第二附加硬板銅箔（7.2），第一附加硬板銅箔（7.1）與第二附加硬板銅箔（7.2）的數量相同，在第一基礎半固化片（4.1）上開設有第一窗口，在第二基礎半固化片（4.2）上開設有第二窗口，第一窗口與第二窗口的位置相對應；在軟板基板（1）的上表面連接有第一軟板銅箔（2.1），在軟板基板（1）的下表面連接有第二軟板銅箔（2.2），在第一軟板銅箔（2.1）的上表面連接有第一覆蓋膜（3.1），在第二軟板銅箔（2.2）的下表面連接有第二覆蓋膜（3.2），在第一覆蓋膜（3.1）的上表面連接有第一基礎半固化片（4.1），在第二覆蓋膜（3.2）的下表面連接有第二基礎半固化片（4.2），在第一基礎半固化片（4.1）的上表面連接有第一基礎硬板銅箔（5.1），在第二基礎半固化片（4.2）的下表面連接有第二基礎硬板銅箔（5.2），在第一基礎硬板銅箔（5.1）的上表面連接有一層或者一層以上的第一附加硬板銅箔（7.1），相鄰兩層第一附加硬板銅箔（7.1）之間以及位于最下方的第一附加硬板銅箔（7.1）與第一基礎硬板銅箔（5.1）之間通過第一附加半固化片（6.1）相連，在第二基礎硬板銅箔（5.2）的下表面連接有一層或者一層以上的第二附加硬板銅箔（2.2），相鄰兩層第二附加硬板銅箔（7.2）之間以及位于最下方的第二附加硬板銅箔（7.2）與第二基礎硬板銅箔（5.2）之間通過第二附加半固化片（6.2）相連；

b、將對應第一窗口范圍內的位于最上方的第一附加硬板銅箔（7.1）通過蝕刻去除，將對應第二窗口范圍內的位于最下方的第二附加硬板銅箔（7.2）通過蝕刻去除；

c、通過CO₂鐳射機將將對應第一窗口范圍內的第一附加半固化片（6.1）燒掉，通過CO₂鐳射機將將對應第二窗口范圍內的第二附加半固化片（6.2）燒掉；

d、重復步驟b與步驟c，步驟b與步驟c的重復次數通過第一附加硬板銅箔（7.1）或者第二附加硬板銅箔（7.2）的數量少1；

e、將對應第一窗口范圍內的第一基礎硬板銅箔（5.1）通過蝕刻去除，將對應第二窗口范圍內的第二基礎硬板銅箔（5.2）通過蝕刻去除。

2.如權利要求1所述的一種軟硬結合板的揭蓋方法，其特征是：所述第一附加硬板銅箔（7.1）的數量為一層、二層或者三層。