[發明專利]用于測量電鍍單元組件的狀態的裝置和相關方法有效
| 申請號: | 201710261758.4 | 申請日: | 2017-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN107329069B | 公開(公告)日: | 2020-03-10 |
| 發明(設計)人: | 馬克·E·愛默生;史蒂文·T·邁爾;勞倫斯·奧索烏斯基 | 申請(專利權)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | G01R31/26 | 分類號: | G01R31/26 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務所 31263 | 代理人: | 李獻忠;張華 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 測量 電鍍 單元 組件 狀態 裝置 相關 方法 | ||
1.一種用于測量半導體處理裝置內的導電路徑的電氣性能的裝置,所述半導體處理裝置被配置為在晶片上執行處理時將所述導電路徑電連接到所述晶片的表面,所述裝置包括:
盤形結構,其具有基本上等于所述晶片的外徑的外徑,所述盤形結構具有與所述晶片的總體厚度基本上相同的總體厚度;
多個導電墊,其沿著所述盤形結構的第一側的外周形成,其中所述多個導電墊中的相鄰定位的導電墊彼此電隔離,并且其中所述多個導電墊共同外接所述盤形結構的所述第一側的所述外周;
電力源,其具有第一端子和第二端子,所述電力源被配置為當所述盤形結構位于所述半導體處理裝置內時通過在所述第一端子和所述第二端子之間延伸的并且通過所述半導體處理裝置的一部分的導電路徑來提供電力,所述第一端子電連接到第一組的所述多個導電墊中的至少一個,所述第二端子電連接到第二組的所述多個導電墊中的至少一個,所述第二組的多個導電墊不包括所述第一組的多個導電墊,所述第一組的多個導電墊和所述第二組的多個導電墊形成在所述第一端子和所述第二端子之間延伸的所述導電路徑的一部分;
測量電路,其具有第一輸入端和第二輸入端,所述測量電路的所述第一輸入端電連接到所述多個導電墊中的第一選定的導電墊,所述測量電路的所述第二輸入端電連接到所述多個導電墊中的第二選定的導電墊,所述測量電路被配置為基于存在于所述多個導電墊中的所述第一選定的導電墊和第二選定的導電墊處的電信號來確定電參數的值;以及
電源,其設置在所述盤形結構上,所述電源被連接以供應電力至所述盤形結構上的所有電力部件。
2.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述盤形結構是印刷電路板。
3.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述盤形結構由電絕緣材料形成,并且其中所述多個導電墊中相鄰定位的導電墊通過所述盤形結構的一部分彼此分離。
4.根據權利要求1所述的裝置,其中,電隔離結構被設置在所述盤形結構上以將所述多個導電墊中相鄰定位的導電墊彼此電隔離。
5.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述多個導電墊中的每一個具有與沿著所述盤形結構的所述第一側的所述外周測量的尺寸基本上相同的尺寸。
6.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述測量電路被配置為基于存在于所述多個導電墊中的所述第一選定的導電墊和第二選定的導電墊處的電信號來測量電壓和電流中的一者或兩者。
7.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述電力源被配置為通過在所述第一端子和所述第二端子之間延伸的所述導電路徑提供受控量的電流。
8.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述電力源被配置為在所述第一端子和所述第二端子之間提供受控量的電壓。
9.根據權利要求1所述的裝置,其進一步包括:
開關電路,其被配置為在給定時間將所述電力源的所述第一端子連接到所述第一組的所述多個導電墊中的至少一個,所述開關電路被配置為在所述給定時間將所述電力源的所述第二端子連接到所述第二組的所述多個導電墊中的至少一個,所述開關電路被配置為在所述給定時間將所述測量電路的第一輸入端連接到所述多個導電墊中的所述第一選定的導電墊,并且所述開關電路被配置為在所述給定時間將所述測量電路的所述第二輸入端連接到所述多個導電墊中的所述第二選定的導電墊。
10.根據權利要求9所述的裝置,其中,所述開關電路被配置為在所述給定時間選擇性地將所述多個導電墊中的任何兩個或更多個電連接到所述測量電路的所述第一輸入端。
11.根據權利要求10所述的裝置,其中,所述開關電路被配置為在所述給定時間選擇性地將所述多個導電墊中的任何兩個或更多個電連接到所述測量電路的所述第二輸入端,其中,在所述給定時間電連接到所述測量電路的所述第二輸入端的所述多個導電墊中的兩個或更多個不同于在所述給定時間電連接到所述測量電路的所述第一輸入端的所述多個導電墊中的兩個或更多個。
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