[發明專利]一種電力信通電路板小型化電子標簽

在審

• 申請號: 201710261538.1
• 申請日: 2017-04-20
• 公開（公告）號: CN106971222A
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: 左穎;穆景龍;劉景峰;丁潤東;明旭東;楊波;王超英;劉瀟;馬洪國;裴玉杰;戰玲;于楊;柳云;李亮;孫巍
• 申請（專利權）人: 國網遼寧省電力有限公司撫順供電公司;國家電網公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/07
• 代理公司: 遼寧沈陽國興知識產權代理有限公司21100
• 代理人: 姜婷婷,李叢

技術領域

本發明涉及應用于電力信通專業中，電路板標識管理的電子標簽，小型化電路結構，滿足各種規格型號電路板使用。

背景技術

儲備電路板是電力信通專業必做工作之一，但管理很粗放，還停留在手工記錄的模式，只能大致的掌握板件的種類、數量及存放在哪個庫房。對于板件的性能優劣、具體存放位置、生產年限、維修經歷等關鍵節點信息都無法直觀獲取。缺少電路板身份標識依據，無法掌握板件從產生到報廢的運行周期情況。

發明內容

本發明針對上述現有技術中存在的問題，提供了一種電力信通電路板小型化電子標簽，解決了現有技術中缺少電路板身份標識依據的問題。

本發明的技術方案如下：

電力信通電路板小型化電子標簽，標簽內部采用上下層設計，標簽上層為天線，用于接收外部發射的無線射頻信號；標簽下層為EPC-JY-2013型 915Mhz射頻芯片，芯片內部具有32位16進制的EPC唯一編碼，天線與EPC-JY-2013型 915Mhz射頻芯片連接，芯片在接收到外部讀取設備發出的射頻信號后，通過射頻信號感應，獲得工作電源，由天線向射頻信號端發送EPC-JY-2013型 915Mhz 芯片內部的EPC唯一編碼。

所述的標簽上層的電路結構為，天線的電源輸入端連接放大器，天線的電源輸出端與電容連接，電容用于信號發射時電流緩沖；天線的電源輸出端與穩壓器連接，穩定天線電路電壓；天線的電源輸出端與EPC-JY-2013芯片的SDA接口連接，接收發射的數據；天線的電源輸出端接收到EPC-JY-2013芯片的SDA接口傳輸的數據，通過天線的電源輸入端控制放大器，發射射頻信號數據。

所述的標簽下層的電路結構為，EPC-JY-2013芯片通過引腳OSC2與觸發器Y3連接，觸發器Y3感應到射頻信號后，向引腳OSC2發送感應信號；EPC-JY-2013芯片通過引腳OSC1與濾波器C1連接，過濾射頻信號；EPC-JY-2013芯片的電源電壓與二極管D1 N4連接，進行穩壓處理；EPC-JY-2013芯片的電源電壓與穩壓器C3連接，保證EPC-JY-2013芯片的輸入電壓穩定；同時濾波器C2與電源電壓VDD電路連接，通過濾波器C2進行濾波處理；EPC-JY-2013芯片的引腳INT記錄芯片編號，當引腳OSC2接收到射頻信號后，由INT向SDA接口傳輸芯片編號；EPC-JY-2013芯片的SDA接口與天線的電源輸出端Vout連接，完成芯片與天線數據通訊傳輸和數據發送。

所述的EPC-JY-2013型 915Mhz射頻芯片，接收固定終端和移動終端發送的超高頻信號，近距離非接觸識別，感應距離在1-10厘米之間。

所述的標簽采用ABS工程塑料封裝，標簽底部粘貼3M強力不干膠。

本發明的優點效果如下：

電力信通電路板小型化電子標簽，完成信通電路板身份信息唯一標識，通過讀取設備無線獲取電路板信息，實現電路板的識別、查詢、庫存統計，提高信通電路板盤點的準確性、高效性。提升信通庫房的安全管理，確保存放物品的安全，實現電路板身份信息的集中統一管理，提高電路板使用及采購的合理性。

本發明基于信通電路板的特點，采用小型化雙層結構設計，適用于各種類型、規格的電路板安裝使用，具備唯一射頻芯片編號標識，完成電力信通電路板的標識管理。本發明基于RFID技術和嵌入式技術，采用EPC-JY-2013型 915Mhz頻率的射頻芯片，由ABS工程塑料外殼封裝，底部粘貼3M強力膠帶，方便固定在電路板的任意位置。粘貼在電路板上，完成信通電路板有身份綁定標識。電力信通電路板小型化電子標簽，內部為雙層結構，縮小電子標簽的體積，實現電子標簽小型化。標簽上層為天線，下層為EPC-JY-2013型 915Mhz芯片。天線與EPC-JY-2013型 915Mhz芯片連接，發送標簽的內部編碼。下層的EPC-JY-2013型 915Mhz芯片，具有32位16進制的EPC唯一編碼，作為身份編碼標識。EPC-JY-2013型 915Mhz射頻芯片，在接收到外部讀取設備發出的射頻信號后，通過射頻信號感應，獲得工作電源，通過芯片天線向射頻信號端，發送內部EPC唯一編碼。使讀取設備獲得電路板的唯一身份標識，完成信通電路板的識別、庫存統計、盤點管理。

附圖說明

圖1為本發明的外部結構示意圖。

圖2為本發明標簽上層電路圖。

圖3為本發明標簽下層電路圖。

具體實施方式

實施例