[發明專利]打線工具在審
| 申請號: | 201710261140.8 | 申請日: | 2017-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN108735617A | 公開(公告)日: | 2018-11-02 |
| 發明(設計)人: | 陳泰甲;古峰锜;何嘉哲 | 申請(專利權)人: | 中國砂輪企業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/603 | 分類號: | H01L21/603 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉雙;李巖 |
| 地址: | 中國臺灣臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鉆石層 打線工具 工作座 結合層 線頭 化學氣相沉積 碳化硅微粉 燒結處理 接合 單一層 微粉 鉆石 變形 | ||
1.一種打線工具,其特征在于,包含:
一工作座;
一結合層,設置在該工作座的一側;
一第一鉆石層,以一化學氣相沉積法形成在該結合層遠離該工作座的一側并直接接觸該結合層,該第一鉆石層具有一單一層結構;以及
一打線頭,設置在該第一鉆石層遠離該結合層的一側并直接接觸該第一鉆石層,且該打線頭是由一鉆石微粉與一碳化硅微粉經由一燒結處理而形成。
2.如權利要求1所述的打線工具,其特征在于,還包含一第二鉆石層,該第二鉆石層以一化學氣相沉積法形成在該打線頭遠離該第一鉆石層的一側。
3.如權利要求2所述的打線工具,其特征在于,該第二鉆石層與該打線頭之間還包含一中間層。
4.如權利要求1所述的打線工具,其特征在于,該工作座的材料是擇自由鐵鎳合金、鐵鎳鈷合金、鐵鎳鉻合金、鐵鈷鉻合金、及其組合所組成的群組。
5.如權利要求1所述的打線工具,其特征在于,該結合層的材料為一焊料,且該焊料包含至少一擇自由銀、銅、銦、鈦、鉻、硼、硅、鐵、碳、鎳、其合金、及其組合所組成的群組。
6.如權利要求1所述的打線工具,其特征在于,該打線頭中,該鉆石微粉所占的體積大于該碳化硅微粉所占的體積。
7.如權利要求1所述的打線工具,其特征在于,該鉆石微粉與該碳化硅微粉分別獨立地具有0.1μm至50μm之間的粒徑。
8.如權利要求1所述的打線工具,其特征在于,該打線頭是一由該鉆石微粉與該碳化硅微粉混合形成的單一層結構。
9.如權利要求2所述的打線工具,其特征在于,該第一鉆石層、該第二鉆石層、以及該打線頭均具有導電性。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





