[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件設(shè)計的計算機(jī)實現(xiàn)方法和終端設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710259965.6
• 申請日: 2017-04-20
• 公開（公告）號: CN107122535B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃壽魁
• 申請（專利權(quán)）人: 上海冪方電子科技有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20
• 代理公司: 北京睿派知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11597
• 代理人: 劉鋒

本申請?zhí)峁┝艘环N半導(dǎo)體器件設(shè)計的計算機(jī)實現(xiàn)方法和終端設(shè)備，包括：檢測到打開器件模型設(shè)計界面的指令后加載并顯示設(shè)計界面，設(shè)計界面包括層結(jié)構(gòu)列表、組件列表和設(shè)計區(qū)域，其中，層結(jié)構(gòu)列表包括器件模型的符號表示層和材料層，組件列表包括在層結(jié)構(gòu)中使用的設(shè)計組件，設(shè)計區(qū)域用于顯示器件模型的層結(jié)構(gòu)和設(shè)計組件；當(dāng)檢測到在層結(jié)構(gòu)列表中添加材料層的指令時，在設(shè)計區(qū)域顯示添加的材料層，并根據(jù)材料層的排序確定器件模型的各個材料層的制備順序；也可根據(jù)輸入指令在設(shè)計區(qū)域改變半導(dǎo)體器件的表示方法以及材料的制作屬性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體器件設(shè)計的計算機(jī)實現(xiàn)方法和終端設(shè)備。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體器件用于各種電子設(shè)備中，諸如個人計算機(jī)、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其他電子設(shè)備。隨著計算機(jī)以及仿真技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，仿真設(shè)計技術(shù)對半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了越來越重要的支持作用。而隨著3D打印技術(shù)的逐漸成熟，使通過打印方式制備半導(dǎo)體器件成為了可能。

開發(fā)人員會可通過編程來控制3D打印半導(dǎo)體器件的過程，也會因電路設(shè)計需要而面對大量的打印需求，所以需要開發(fā)很多打印算法以滿足每次打印需求。在控制算法的開發(fā)過程中，需要對現(xiàn)有打印半導(dǎo)體器件各層材料的算法進(jìn)行各種各樣的組合。因此，使用的很多打印控制算法都會重復(fù)出現(xiàn)，而其中使用的數(shù)據(jù)和參數(shù)有可能會不同。那么，開發(fā)人員反復(fù)編輯幾乎相同的控制代碼會使開發(fā)效率降低，并且在對控制代碼進(jìn)行檢查或者對參數(shù)進(jìn)行修改時會較為麻煩，也會使完成打印控制設(shè)計任務(wù)的效率變低。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請實施例提供了一種半導(dǎo)體器件設(shè)計的計算機(jī)實現(xiàn)方法和終端設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中編輯和查詢3D打印半導(dǎo)體器件的控制代碼效率低下的技術(shù)問題。

根據(jù)本申請實施例的一個方面，提供了一種半導(dǎo)體器件設(shè)計的計算機(jī)實現(xiàn)方法，包括：檢測到打開器件模型設(shè)計界面的指令后加載并顯示所述設(shè)計界面，所述設(shè)計界面包括層結(jié)構(gòu)列表、組件列表和設(shè)計區(qū)域，其中，所述層結(jié)構(gòu)列表包括所述器件模型的符號表示層和材料層，所述組件列表包括在層結(jié)構(gòu)中使用的設(shè)計組件，所述設(shè)計區(qū)域用于顯示所述器件模型的層結(jié)構(gòu)和設(shè)計組件；當(dāng)檢測到在所述層結(jié)構(gòu)列表中添加所述材料層的指令時，在所述設(shè)計區(qū)域顯示所述添加的材料層，并根據(jù)材料層的排序確定各個材料層的制備順序；檢測針對所述符號表示層的輸入指令，根據(jù)所述輸入指令在所述設(shè)計區(qū)域顯示所述符號表示層的設(shè)計組件以及所述設(shè)計組件與材料層之間的連接關(guān)系。

根據(jù)本申請實施例的一個方面，提供了一種終端設(shè)備，包括：處理器；用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器；其中，所述處理器被配置為：檢測到打開器件模型設(shè)計界面的指令后加載并顯示所述設(shè)計界面，所述設(shè)計界面包括層結(jié)構(gòu)列表、組件列表和設(shè)計區(qū)域，其中，所述層結(jié)構(gòu)列表包括所述器件模型的符號表示層和材料層，所述組件列表包括在層結(jié)構(gòu)中使用的設(shè)計組件，所述設(shè)計區(qū)域用于顯示所述器件模型的層結(jié)構(gòu)和設(shè)計組件；當(dāng)檢測到在所述層結(jié)構(gòu)列表中添加所述材料層的指令時，在所述設(shè)計區(qū)域顯示所述添加的材料層，并根據(jù)材料層的排序確定各個材料層的制備順序；檢測針對所述符號表示層的輸入指令，根據(jù)所述輸入指令在所述設(shè)計區(qū)域顯示所述符號表示層的設(shè)計組件以及與材料層之間的連接關(guān)系。

本申請實施例的有益效果包括：在一種可視化的環(huán)境下，對半導(dǎo)體器件各個層結(jié)構(gòu)的打印順序和工藝步驟進(jìn)行快速而便捷的設(shè)置，提高控制程序的編輯效率，同時還降低了對控制程序進(jìn)行編輯和修改的技術(shù)門檻，能夠使更多的開發(fā)人員參與到器件設(shè)計的工作中。

附圖說明

通過以下參照附圖對本申請實施例的描述，本申請的上述以及其它目的、特征和優(yōu)點將更為清楚，在附圖中：

圖1是本申請實施例提供的半導(dǎo)體器件模型設(shè)計工具的界面示意圖；

圖2是本申請實施例提供的半導(dǎo)體器件設(shè)計的計算機(jī)實現(xiàn)方法的流程示意圖；

圖3是本申請實施例提供的半導(dǎo)體器件設(shè)計的計算機(jī)實現(xiàn)方法的流程示意圖；