[發(fā)明專利]一種極少產(chǎn)生焊料表面懸浮氧化物顆粒的共晶貼片方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710259761.2
• 申請(qǐng)日: 2017-04-19
• 公開（公告）號(hào): CN106992127B
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李金龍;江凱;李雙江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L21/603
• 代理公司: 北京同恒源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11275
• 代理人: 趙榮之

1.一種極少產(chǎn)生焊料表面懸浮氧化物顆粒的共晶貼片方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

（a）將小型半密閉共晶貼片裝置中的加熱板通電預(yù)熱，溫度達(dá)到200℃并穩(wěn)定后，從小型半密閉腔體側(cè)面氮?dú)膺M(jìn)氣口通入氮?dú)?0秒，將管殼置于加熱板上，蓋上中心有邊長(zhǎng)為8~12mm正方形開孔的平板上蓋，在管殼上放置焊料片，用共晶吸頭抓取芯片按壓于焊料片上，施加80g-100g的壓力使芯片底面通過焊料片與管殼緊密接觸，所述通入氮?dú)獾牧魉?0L/min以上，且流經(jīng)熔化后的焊料表面；

（b）保持連續(xù)通入氮?dú)猓辜訜岚逡圆坏陀?00℃/秒的速率升溫至360℃±10℃，用共晶吸頭攜帶芯片與焊料片施加在管殼水平橫向和縱向的摩擦，共晶貼片結(jié)束后，直至加熱板冷卻至200℃以下，關(guān)閉氮?dú)猓簿^離開芯片表面，共晶貼片過程完成。

2.如權(quán)利要求1所述的共晶貼片方法，其特征在于，所述氮?dú)饧兌软殹?9.999%。

3.如權(quán)利要求1所述的共晶貼片方法，其特征在于，加熱板的功率≥1000W。

4.如權(quán)利要求1所述的共晶貼片方法，其特征在于，所述焊料片的組分為Pb92.5Sn5Ag2.5。

5.權(quán)利要求1所述的共晶貼片方法，其特征在于，所述摩擦的次數(shù)為10-15次。

6.權(quán)利要求1所述的共晶貼片方法使用的小型半密閉共晶貼片裝置，其特征在于，小型半密閉腔體（1）頂部為可取下中心有邊長(zhǎng)為8~12mm正方形開孔的平板上蓋（2），小型半密閉腔體（1）側(cè)面設(shè)有氮?dú)膺M(jìn)氣口（3），加熱板（4）安裝在腔體底部。