[發明專利]熱固性樹脂組合物及搭載有電子部件的基板

有效

• 申請號: 201710259355.6
• 申請日: 2017-04-19
• 公開（公告）號: CN107304282B
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 高瀨靖弘;花田和輝;淺見博
• 申請（專利權）人: 山榮化學株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K7/18;C08K7/20;H01L23/29
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;焦成美

本發明涉及熱固性樹脂組合物及搭載有電子部件的基板。本發明的課題在于提供能夠通過回流焊接后的加熱及真空操作除去空隙的熱固性樹脂組合物及搭載有電子部件的基板。本發明的解決手段為：本實施方式涉及的熱固性樹脂組合物包含液態的環氧樹脂、配合單羧酸及多乙烯基醚而形成的半縮醛酯、固化劑、和填料。

技術領域

本發明涉及在電路基板上搭載電子部件(表面安裝部件)時使用的熱固性樹脂組合物及使用了所述熱固性樹脂組合物的搭載有電子部件的基板。

背景技術

一直以來，作為將電子部件搭載于電路基板的表面安裝技術，以下的方法A、B是已知的。作為方法A，在電路基板上涂布焊劑(flux)，使用回流焊裝置安裝電子部件后，清洗焊劑，然后，填充底部填充材料(underfill material)并進行熱固化。作為方法B，先在電路基板上涂布具有焊劑作用的底部填充材料，搭載電子部件后，利用回流焊裝置同時進行焊接和底部填充材料的熱固化。

由于伴隨電子設備的小型化而要求電子部件的多針(pin)化和連接間距的縮小化，導致接合部的焊料體積減少，電路基板與電子部件之間的間隙不斷變窄，因此，以往的方法中存在電子設備的可靠性降低的問題。

上述的方法A中，存在焊劑的清洗變得不充分、容易殘留離子性成分的問題，以及難以利用毛細管現象來填充底部填充材料的問題。另外，上述的方法B中，由于回流(reflow)溫度高于底部填充材料的固化溫度，因此，底部填充材料在回流后完全固化，存在產生大量的空隙(void)(其是由于在除去焊料、銅的氧化膜時生成的水的原因而形成的)的問題。另外，在涂布了底部填充材料的電路基板上臨時放置電子部件時，存在底部填充材料在卷入了空氣的狀態下固化、產生大量的空隙的問題。

為了解決這樣的問題，提出了下述方法：在電路基板表面的至少一部分上涂布熱固性樹脂組合物，將電子部件搭載于電路基板上，進行回流焊接，實施真空操作及/或低于涂布樹脂的固化溫度的加熱，然后將涂布樹脂加熱固化(參見專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-59807號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，已發現在上述方法中存在下述問題：即使在回流焊接之后實施低于固化溫度的加熱，也不易發生熱固性樹脂組合物的軟化，難以利用真空操作除去空隙。因此，期望開發出能夠利用回流焊接之后的加熱及真空操作除去空隙的熱固性樹脂組合物。

本發明是為了解決上述的課題而作出的，其目的在于，提供能夠通過回流焊接之后的加熱及真空操作除去空隙的熱固性樹脂組合物及搭載有電子部件的基板。

用于解決課題的手段

本申請的發明人發現，通過使結束回流焊接的時刻的環氧基的反應率為40％以下，能夠利用回流焊接之后的加熱及真空操作除去空隙。

作為能夠使結束回流焊接的時刻的環氧基的反應率為40％以下的熱固化組合物，本發明包含以下的方案。

[1]

熱固性樹脂組合物，其包含：

液態的環氧樹脂；

由單羧酸及多乙烯基醚(polyvinyl ether)合成的半縮醛酯(hemiacetalester)；

固化劑；和

填料。

[2]

如[1]所述的熱固性樹脂組合物，其中，所述半縮醛酯是由相對于所述環氧樹脂的環氧基而言為0.2～0.4當量的單羧酸、和相對于所述單羧酸的羧基而言為1.0～1.5當量的多乙烯基醚進行合成而形成的。