[發明專利]AMOLED大板檢測裝置及其檢測方法

有效

• 申請號: 201710258338.0
• 申請日: 2017-04-19
• 公開（公告）號: CN107103866B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 鄭園;柯賢軍;陳天佑;胡君文;蘇君海;李建華
• 申請（專利權）人: 信利（惠州）智能顯示有限公司
• 主分類號: G09G3/00
• 分類號: G09G3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

1.一種AMOLED大板檢測裝置，其特征在于，包括：若干顯示單元和若干連接單元，每一所述顯示單元分別與一所述連接單元連接，各所述顯示單元至少包括依次連接的第一絕緣層、第二金屬層的第二金屬層本體、第二絕緣層、第三金屬層、第三絕緣層和第四金屬層；各所述連接單元至少包括依次連接的第一金屬層、所述第一絕緣層、所述第二金屬層的第一連接部和第二連接部、所述第二絕緣層、所述第三金屬層、所述第三絕緣層和所述第四金屬層；

所述第一絕緣層開設有第一通孔，所述第二金屬層通過所述第一通孔與所述第一金屬層連接；

所述第一連接部和所述第二連接部相互間隔設置，所述第二絕緣層至少部分地設置于所述第一連接部和所述第二連接部之間，所述第一連接部與所述第二金屬層本體連接；

所述第二絕緣層開設有第二通孔，所述第三金屬層通過所述第二通孔與所述第二金屬層連接，所述第三絕緣層開設有第三通孔，所述第四金屬層通過所述第三通孔與所述第三金屬層連接；

所述第三金屬層包括第三連接部和第四連接部，所述第三連接部與所述第一連接部連接，所述第四連接部與所述第二連接部連接，所述第三連接部和所述第四連接部相互隔離，所述第三絕緣層至少部分地設置于所述第三連接部和第四連接部之間，所述第四金屬層分別與所述第三連接部以及所述第四連接部連接。

2.根據權利要求1所述的AMOLED大板檢測裝置，其特征在于，第二連接部與所述第一金屬層連接。

3.根據權利要求1所述的AMOLED大板檢測裝置，其特征在于，所述第二通孔的數量為兩個。

4.根據權利要求3所述的AMOLED大板檢測裝置，其特征在于，所述第三連接部通過兩個所述第二通孔中的一個與所述第二金屬層的第一連接部連接，所述第四連接部通過兩個所述第二通孔中的另一個與所述第二金屬層的所述第二連接部連接。

5.根據權利要求1所述的AMOLED大板檢測裝置，其特征在于，所述第三絕緣層上開設有兩個所述第三通孔，所述第四金屬層通過兩個所述第三通孔分別與所述第三金屬層的所述第三連接部和所述第四連接部連接。

6.根據權利要求1所述的AMOLED大板檢測裝置，其特征在于，還包括背板，所述第一金屬層設置于所述背板上。

7.根據權利要求1所述的AMOLED大板檢測裝置，其特征在于，所述第三金屬層的材質包括Ag和ITO中的任一種。

8.根據權利要求1所述的AMOLED大板檢測裝置，其特征在于，所述第四金屬層的材質為Mg或Ag。

9.根據權利要求1所述的AMOLED大板檢測裝置，其特征在于，還包括若干驅動控制單元和若干信號線，若干驅動控制單元通過若干信號線與所述第二金屬層的所述第二連接部連接。

10.一種AMOLED大板檢測裝置的檢測方法，其特征在于，包括：

在背板上形成第一金屬層，并在所述第一金屬層上形成第一絕緣層；

在所述第一絕緣層上開設第一通孔；

在所述第一絕緣層上形成第二金屬層，其中，所述第二金屬層包括第二金屬層本體、第一連接部和第二連接部，所述第一連接部和所述第二連接部相互間隔設置，所述第一連接部與所述第二金屬層本體連接；

在所述第一連接部和所述第二連接部之間以及所述第一連接部和所述第二連接部上形成第二絕緣層；

在所述第二絕緣層上開設第二通孔；

在所述第二絕緣層上形成第三金屬層，在所述第三金屬層上形成第三絕緣層；其中，所述第三金屬層包括第三連接部和第四連接部，所述第三連接部與所述第一連接部連接，所述第四連接部與所述第二連接部連接；

在第三絕緣層上開設第三通孔；

對包括所述第一金屬層、所述第一絕緣層、所述第二金屬層、所述第二絕緣層、所述第三金屬層和所述第三絕緣層的顯示單元進行陣列檢測；

在所述第三絕緣層上形成第四金屬層；在涂布過程中，所述第四金屬層通過兩個所述第三通孔分別與所述第三連接部以及所述第四連接部連接；

對包括所述第一金屬層、所述第一絕緣層、所述第二金屬層、所述第二絕緣層、所述第三金屬層、所述第三絕緣層以及所述第四金屬層的顯示單元進行大板點亮檢測。