[發明專利]精簡指令集用主板穩定系統在審
| 申請號： | 201710258015.1 | 申請日： | 2017-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN106873667A | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | 楊浩 | 申請（專利權）人： | 四川嘉義索隱科技有限公司 |
| 主分類號： | G05D23/20 | 分類號： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新區天*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 精簡 指令 主板 穩定 系統 | ||
【權利要求書】：
1.精簡指令集用主板穩定系統，包括相互連通的水冷接頭和冷排，其特征在于，還包括設置在冷排上的冷卻裝置和電熱裝置，所述冷卻裝置、電熱裝置還和處理器連接，所述處理器上還連接有溫度傳感裝置，溫度傳感裝置設置在冷排和水冷接頭上；
處理器：接收溫度傳感器發送的冷排溫度信號，根據冷排溫度信號生成電熱控制信號發送到電熱裝置；接收溫度傳感器發送的接頭溫度信號，根據接頭溫度信號生成制冷控制信號發送到電熱裝置
冷卻裝置：根據處理器發送的制冷控制信號進行工作；
電熱裝置：根據處理器發送的電熱控制信號進行工作；
溫度傳感裝置：檢測冷排的溫度作為冷排溫度信號發送給處理器；檢測水冷接頭的溫度作為接頭溫度信號發送給處理器。
2.根據權利要求1所述的精簡指令集用主板穩定系統，其特征在于，所述處理器上還連接有通信模塊。
3.根據權利要求1所述的精簡指令集用主板穩定系統，其特征在于，所述處理器上還連接有太陽能供電模塊。
4.根據權利要求1所述的精簡指令集用主板穩定系統，其特征在于，所述冷卻裝置采用風扇。
5.根據權利要求1所述的精簡指令集用主板穩定系統，其特征在于，所述冷卻裝置和電熱裝置集成在半導體制冷器上。
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