[發明專利]一種PCB孔加工控深方法有效
| 申請號： | 201710257968.6 | 申請日： | 2017-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN106961798B | 公開（公告）日： | 2019-02-22 |
| 發明（設計）人： | 鄭李娟;王成勇;林淡填;黃欣;李之源;何醒榮 | 申請（專利權）人： | 廣東工業大學 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 魯慧波 |
| 地址： | 516000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 加工 方法 | ||
1.一種PCB孔加工控深方法，其特征在于，包括以下具體步驟：
S1：將蓋板、PCB、墊板、微動平臺依次裝夾于工作臺上，并連接好導電探測系統；
S2：開始鉆削過程，主軸轉動，機床z軸電機帶動主軸向下進給，進給速度為f1，進給速度f1為2mm/s-5mm/s；
S3：當導電探測系統探測到鉆尖接觸到導電層時，導電探測系統回饋給機床控制系統，系統讀取并記錄此時z軸位置；
S4：機床z軸電機繼續帶動主軸向下進給，進給距離為h后，主軸保持轉動，z軸電機停止進給；
S5：微動平臺開始帶動工件向上進給，進給速度為f2，進給距離為△h，完成預定鉆削深度孔制成，微動平臺與機床z軸電機依次回退，其中進給速度f2控制在0.05mm/s-0.5mm/s之間，其中△h為0.05-0.2mm，其中主軸從開始位置進給到導電層的距離+h+△h=H，H為目標孔的預定深度。
2.根據權利要求1所述的PCB孔加工控深方法，其特征在于，在步驟S1中，采用的微動平臺的z軸方向精度為0.01μm。
3.根據權利要求1所述的PCB孔加工控深方法，其特征在于，在步驟S2中，機床本身z軸的精度為30μm。
4.一種PCB孔加工控深方法，其特征在于，包括以下具體步驟：
S1：將蓋板、PCB、墊板、微動平臺依次裝夾于工作臺上，并連接好導電探測系統；
S2：開始鉆削過程，主軸轉動，機床z軸電機帶動主軸向下進給；
S3：當導電探測系統探測到鉆尖接觸到導電層時，導電探測系統回饋給機床控制系統，機床系統控制機床z軸電機停止向下；
S4：微動平臺開始帶動工件向上進給，進給距離為H，完成預定鉆削深度孔制成，微動平臺與機床z軸電機依次回退。
5.根據權利要求4所述的PCB孔加工控深方法，其特征在于，在步驟S1中，微動平臺的z軸方向精度為0.01μm。
6.根據權利要求4所述的PCB孔加工控深方法，其特征在于，在步驟S2中，機床本身z軸的精度為30μm。
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