[發(fā)明專利]一種芯片表面溫度測(cè)量系統(tǒng)及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710257415.0
• 申請(qǐng)日: 2017-04-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108731827A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李叢叢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市中興微電子技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01K1/02
• 分類號(hào): G01K1/02
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 李紅爽;龍洪

本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片表面溫度測(cè)量系統(tǒng)及方法，所述系統(tǒng)包括：可編程邏輯陣列模塊，用于通過(guò)動(dòng)態(tài)模擬配置芯片工作狀態(tài)，并用于接收測(cè)量獲得的芯片表面溫度數(shù)值；芯片插座模塊，用于放置待測(cè)芯片，所述芯片插座模塊與所述可編程邏輯陣列模塊通過(guò)具有多種插口的連接模塊連接；溫度傳感模塊，用于測(cè)量各個(gè)工作狀態(tài)下的待測(cè)芯片表面溫度，并將測(cè)量獲得的芯片表面溫度數(shù)值發(fā)送給所述可編程邏輯陣列模塊；供電模塊，分別與所述可編程邏輯陣列模塊以及芯片插座模塊連接，為電路提供電源，所述供電模塊支持脈沖寬度調(diào)制技術(shù)，用于在待測(cè)芯片表面溫度高于預(yù)設(shè)值時(shí)，通過(guò)可編程邏輯陣列模塊控制供電模塊降低功耗來(lái)降低待測(cè)芯片溫度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片物理特性測(cè)量領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片表面溫度測(cè)量系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)代生活中電子設(shè)備己經(jīng)滲透到了民用、工業(yè)、軍事等各個(gè)方面。電子設(shè)備運(yùn)行的可靠性對(duì)于人們生活起著越來(lái)越重要的地位；在軍用設(shè)備方面尤其如此，任何一個(gè)小元件的損壞都有可能造成無(wú)法估量的損失。電子設(shè)備的主要失效形式是熱失效。隨著溫度的增加，其失效率呈指數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。在電子行業(yè)中，器件環(huán)境溫度每升高10度時(shí)，往往其失效率增加一個(gè)數(shù)量級(jí)，這就是所謂的“10度法則”。根據(jù)相關(guān)文獻(xiàn)記載，電子設(shè)備的失效率有55％是溫度超過(guò)規(guī)定的值引起的，因此，對(duì)電子設(shè)備而言，即使是降低l度，也將使設(shè)備的失效率降低一個(gè)可觀的量值，這對(duì)于可靠性要求高的電子系統(tǒng)尤為重要。例如，民航的電子設(shè)備每降低1度，一定溫度下其失效率將下降4％。因此，獲得芯片在各種工作狀態(tài)的表面溫度變得非常重要，可靠的芯片表面溫度測(cè)量系統(tǒng)對(duì)于芯片研發(fā)，驗(yàn)證，制造，檢測(cè)都是非常重要的。

現(xiàn)代大規(guī)模集成電路芯片無(wú)論是數(shù)字還是模擬、射頻，都是走模塊化集成化方向發(fā)展，芯片的工作模式非常多，如果每一種工作模式都要做一塊印制電路板，燒錄程序，再測(cè)量芯片表面溫度，耗時(shí)耗力，在芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)階段是不現(xiàn)實(shí)的。因此，如何對(duì)芯片表面溫度進(jìn)行測(cè)量，提高測(cè)量效率，保證測(cè)量工作順利進(jìn)行，成為技術(shù)人員需要考慮的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

以下是對(duì)本文詳細(xì)描述的主題的概述。本概述并非是為了限制權(quán)利要求的保護(hù)范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片表面溫度測(cè)量系統(tǒng)及方法，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)芯片表面溫度進(jìn)行測(cè)量，提高測(cè)量效率。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片表面溫度測(cè)量系統(tǒng)，包括：

可編程邏輯陣列模塊，用于通過(guò)動(dòng)態(tài)模擬配置芯片工作狀態(tài)，并用于接收測(cè)量獲得的芯片表面溫度數(shù)值；

芯片插座模塊，用于放置待測(cè)芯片，所述芯片插座模塊與所述可編程邏輯陣列模塊通過(guò)具有多種插口的連接模塊連接；

溫度傳感模塊，用于測(cè)量各個(gè)工作狀態(tài)下的待測(cè)芯片表面溫度，并將測(cè)量獲得的芯片表面溫度數(shù)值發(fā)送給所述可編程邏輯陣列模塊；

供電模塊，分別與所述可編程邏輯陣列模塊以及芯片插座模塊連接，為電路提供電源，所述供電模塊支持脈沖寬度調(diào)制技術(shù)，用于在待測(cè)芯片表面溫度高于預(yù)設(shè)值時(shí)，通過(guò)可編程邏輯陣列模塊控制供電模塊降低功耗來(lái)降低待測(cè)芯片溫度。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種芯片表面溫度測(cè)量方法，包括：

獲得待測(cè)芯片類型；

根據(jù)所述待測(cè)芯片類型獲得預(yù)存的模擬工作模式參數(shù)；

將所述模擬工作模式參數(shù)發(fā)送至待測(cè)芯片；

獲得待測(cè)芯片在各種工作模式的溫度數(shù)據(jù)。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令，所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令被執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述方法。