[發明專利]一種用于測量深孔垂直度的測量系統

在審

• 申請號: 201710256999.X
• 申請日: 2017-04-19
• 公開（公告）號: CN107014286A
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 李景元;李華富;諶禮林
• 申請（專利權）人: 德陽六久科技有限公司
• 主分類號: G01B7/305
• 分類號: G01B7/305
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙)51220
• 代理人: 馬碧娜

技術領域

本發明涉及深孔領域，具體涉及一種用于測量深孔垂直度的測量系統。

背景技術

一般將孔深超過孔徑五倍圓柱孔稱之為深孔，而深孔加工技術已在國防工業、石油采掘、航空航天、機床、汽車等行業獲得相當廣泛的應用，且由于其高效、高精度等優越性，深孔加工技術也在某些零件的淺孔加工中得到應用。近年來，深孔加工技術的發展很快，我國機械制造加工業對深孔加工技術的研究也取得了長足的進步，如將深孔鉆削與低頻振動切削結合起來形成的深孔振動鉆削技術、槍鉆系統、鉆削系統、深孔套料鉆削系統等也都有相應的研究和創新。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是現有的深孔容易發生鉆取不垂直的現象，并且由于其環境等各種因素，深孔的垂直度的測量不方便，目的在于提供一種用于測量深孔垂直度的測量系統，解決不便于測量深孔直徑的垂直度的問題。

本發明通過下述技術方案實現：

一種用于測量深孔垂直度的測量系統，包括測控裝置，所述測控裝置包括控制模塊和計算模塊，所述控制模塊連接有伸縮桿驅動模塊、壓力傳感器、若干電渦流位移傳感器，所述電渦流位移傳感器連接有預處理模塊，所述預處理模塊與計算模塊相互連接，所述計算模塊與控制模塊連接。

一種用于測量深孔垂直度的測量系統，所述測控裝置包括為圓柱狀的伸縮桿，所述電渦流位移傳感器連接在伸縮桿的側面，并且相對的兩個電渦流位移傳感器所在直線為伸縮桿直徑所在直線。

一種用于測量深孔垂直度的測量系統，所述壓力傳感器連接在伸縮桿的底部。

一種用于測量深孔垂直度的測量系統，所述若干電渦流位移傳感器共用一個CPLD可編程數字信號發生器。

進一步的，本系統的電渦流位移傳感器用于感應電渦流位移傳感器與深孔內壁之間的距離，并且將感應到的信號傳遞給預處理模塊，預處理模塊對接收到的數據進行預處理，再將數據傳遞給計算模塊，所述計算模塊用于計算處理得到的數據，最后得到在伸縮桿下移的過程中，所測試到的深孔在不同位置處的直徑，最后將數據發送給控制器，控制器通過數據判斷所測試的深孔是否是垂直的。

更進一步的，本系統的伸縮桿為一個圓柱，并且伸縮桿的側面連接有若干電渦流位移傳感器，所述電渦流位移傳感器為偶數，并且每一對電渦流位移傳感器所在直線都在伸縮桿的直徑所在直線上，這樣在測試深孔的內徑時，伸縮桿不用旋轉，在計算模塊中加和相對于的一隊電渦流位移傳感器的數據，進而隨著伸縮桿下移的過程中，可檢測深孔的內直徑的變化，并且壓力傳感器位于伸縮桿的底部，當伸縮桿接觸到深孔的底部時，壓力傳感器感受到壓力，傳遞一個信號給控制器，控制器發送信號使伸縮桿停止伸長，并且開始縮短。

本發明與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果：

1、本發明一種用于測量深孔垂直度的測量系統，本系統在測試深孔內部的垂直度時，不會與深孔內壁相接觸，能夠有效避免接觸時對深孔內壁的損傷；

2、本發明一種用于測量深孔垂直度的測量系統，本系統含有多對電渦流位移傳感器，在測量時能同時獲取多對數據，這樣在測量時更加準確，對于最后的垂直度的檢測也更加準確；

3、本發明一種用于測量深孔垂直度的測量系統，本系統測量簡便，便于操作。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本發明實施例的限定。在附圖中：

圖1為本發明結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例和附圖，對本發明作進一步的詳細說明，本發明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發明，并不作為對本發明的限定。

實施例

如圖1所示，本發明一種用于測量深孔垂直度的測量系統，包括測控裝置，所述測控裝置包括控制模塊和計算模塊，所述控制模塊連接有伸縮桿驅動模塊、壓力傳感器、若干電渦流位移傳感器，所述電渦流位移傳感器連接有預處理模塊，所述預處理模塊與計算模塊相互連接，所述計算模塊與控制模塊連接。所述測控裝置包括為圓柱狀的伸縮桿，所述電渦流位移傳感器連接在伸縮桿的側面，并且相對的兩個電渦流位移傳感器所在直線為伸縮桿直徑所在直線。所述壓力傳感器連接在伸縮桿的底部。所述若干電渦流位移傳感器共用一個CPLD可編程數字信號發生器。

以上所述的具體實施方式，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施方式而已，并不用于限定本發明的保護范圍，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。