[發明專利]聚苯醚樹脂組合物

有效

• 申請號: 201710256922.2
• 申請日: 2017-04-19
• 公開（公告）號: CN108659501B
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 林學佐;王志勇;鍾迪克
• 申請（專利權）人: 廣科工業股份有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L25/08;C08L33/04;C08L39/04;C08L25/02;C08L47/00;C08K13/04;C08K5/5425;C08K5/03;C08K3/36;C08K7/14;C08F212/08;C08F220/20;C08F226/
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;馮志云

聚苯醚樹脂組合物，包括：100重量份的聚苯醚樹脂；25至40重量份的共聚物；以及0.01至0.02重量份的反應起始劑。共聚物系(A)(a)單官能基單體、(b1)雙官能基單體、與(c)三官能基單體經自由基聚合而成；(B)(a)單官能基單體與(b2)雙官能基單體經自由基聚合而成；或(C)上述的組合。

技術領域

本發明關于聚苯醚樹脂組合物。

背景技術

目前高頻技術已進入日常生活，隨著電子傳輸速度的提高，對頻率的要求也越來越高，因此對電子材料具有更高的要求。此類材料除了需具有優異加工性與力學性能，還需具有低介電常數(Dk)、低介電損耗(Df)、與優異的耐熱性。聚苯醚是高性能的樹脂，由于其具有良好對稱的分子鏈、較小的分子間作用力、與較高的芳基比例，因此具有優異的介電特性如低介電常數與低介電損耗，可滿足高頻應用對材料介電性能的要求。同時，聚苯醚還具有較高玻璃化轉變溫度、低吸水率、與優異的沖擊韌性等，在高頻層壓板材料中具有廣闊的應用前景。然而大分子量(＞10000)的聚苯醚樹脂具有溶解性差、與環氧樹脂兼容性不佳、及熔融黏度高等問題，造成制作的層壓板出現耐熱性不足、黏結性低、與尺寸穩定性差等現象，嚴重影響其使用可靠性。

為克服大分子量聚苯醚樹脂的問題，可采用低分子量的聚苯醚和固化劑三烯丙基異氰脲酸酯(TAIC)形成低介電性的聚苯醚樹脂組合物。TAIC的沸點較低，在使用過程中容易揮發，且聚苯醚樹脂組合物還具有玻璃轉換溫度較低的缺點。玻璃轉換溫度較低會影響銅箔基板的耐熱性與使用壽命。

苯乙烯(及其衍生物)以及二乙烯基類單體的化學結構比TAIC或三烯丙基氰脲酸酯(TAC)具有更低的極性，同時可作為自由基聚合單體，所以這兩類單體可作為聚苯醚樹脂的交聯成分。但這兩類單體的揮發性，在半固化片的制備過程中會導致膠化時間短，且壓制形成的板材其玻璃化轉化溫度不穩定。

綜上所述，目前亟需新的交聯劑或固化劑搭配聚苯醚樹脂以克服前述問題。

發明內容

本發明一實施例提供的聚苯醚樹脂組合物，包括：100重量份的聚苯醚樹脂；25至40重量份的共聚物；以及0.01至0.02重量份的反應起始劑，其中共聚物系(A)(a)單官能基單體、(b1)雙官能基單體、與(c)三官能基單體經自由基聚合而成；(B)(a)單官能基單體與(b2)雙官能基單體經自由基聚合而成；或(C)上述的組合，其中(a)單官能基單體包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、或上述的組合；其中(b1)雙官能基單體包括雙酚A二甲基丙烯酸酯、二乙烯基苯、1,3-二異丙烯基苯、或上述的組合；其中(b2)雙官能基單體包括(b21)鄰苯二甲酸二烯丙酯與(b22)雙酚A二甲基丙烯酸酯、1,3-二異丙烯基苯、與二乙烯基苯中一或多者的組合；以及其中(c)三官能基單體包括三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、或上述的組合。

具體實施方式

本發明一實施例提供的聚苯醚樹脂組合物，包括：100重量份的聚苯醚樹脂；25至40重量份的共聚物；以及0.01至0.02重量份的反應起始劑。上述聚苯醚樹脂組合物可進一步固化，即反應起始劑使聚苯醚樹脂與共聚物交聯以形成產品。若共聚物的比例過高，則因所得樹脂組合物流動性較差而造成操作性不佳。若共聚物的比例過低，則聚苯醚樹脂含量過高而造成交聯密度下降。若反應起始劑的比例過低，則會降低反應物的交聯密度，進而降低壓合形成的層壓板的Tg。若反應起始劑的比例過高，則反應速率過快而不易操作。

在一實施例中，聚苯醚樹脂為末端為甲基丙烯酰氧基的聚苯醚樹脂、末端乙烯芐基醚的聚苯醚樹脂、或上述的組合。在一實施例中，聚苯醚樹脂的重均分子量為1500-5000，而聚合物分散性指數(polymer dispersity index，PDI)為1.4-1.7。若聚苯醚樹脂的重均分子量過高，則樹脂組合物的黏度過高，含浸不易，壓合時，流動性不足，易造成層與層之間黏著性不好，造成干板。若聚苯醚樹脂的重均分子量過低，則制成的層壓板介電性能下降。若聚苯醚樹脂的PDI過高，則會影響介電性能和樹脂流動性。