[發明專利]一種具有金屬外觀的手機殼后蓋的生產工藝

有效

• 申請號: 201710256747.7
• 申請日: 2017-04-19
• 公開（公告）號: CN107253342B
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 高輝云
• 申請（專利權）人: 興科電子（東莞）有限公司
• 主分類號: B29D99/00
• 分類號: B29D99/00;H04M1/02
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 王雪镅

本發明涉及手機殼技術領域，特別是涉及一種具有金屬外觀的手機殼后蓋的生產工藝，該具有金屬外觀的手機殼后蓋的生產工藝包括：步驟一，成型機殼和混煉硅膠：注塑成型塑膠機殼，金屬粉與硅膠混煉；步驟二，噴涂接著劑；步驟三，金屬硅膠油壓于塑膠機殼上；步驟四，噴涂保護油墨。該具有金屬外觀的手機殼后蓋的生產工藝，由于通過將金屬粉和透明固態低溫硅膠混煉制得金屬硅膠，再將金屬硅膠通過油壓機油壓成型于噴涂有接著劑的塑膠機殼，進而所制得的手機殼后蓋的金屬外觀效果好，且具有工藝簡單，生產成本低，并能夠適用于大規模生產的特點。

技術領域

本發明涉及手機殼技術領域，特別是涉及一種具有金屬外觀的手機殼后蓋的生產工藝。

背景技術

手機殼是手機的重要組成部分，手機殼能夠對手機起到保護的作用。目前，手機機殼的材質主要包括金屬機殼和塑膠機殼兩大類。由于手機的使用已經廣泛普及，消費者一方面注重手機本身的性能，另一方面還注重手機的外觀效果。

金屬手機機殼的外觀效果好，使之越來越受到手機廠商的青睞，但是，金屬手機機殼的加工非常復雜，導致金屬手機機殼的生產成本較高。目前比較流行的是塑膠機殼，如果在塑膠機殼的表面電鍍金屬層，則目前的技術水平難以達到。因此，亟需尋求一種新工藝以解決上述的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術中的不足之處而提供一種具有金屬外觀的手機殼后蓋的生產工藝，該生產工藝制得的手機殼后蓋的金屬外觀效果好，且具有工藝簡單、生產成本低的優點。

為達到上述目的，本發明通過以下技術方案來實現。

提供一種具有金屬外觀的手機殼后蓋的生產工藝，它包括以下步驟：

步驟一，成型機殼和混煉硅膠：

注塑成型塑膠機殼：通過注塑機注塑成型一定厚度的塑膠機殼；

金屬粉與硅膠混煉：將金屬粉和透明固態低溫硅膠通過混煉機進行充分混煉一定時間，制得金屬硅膠；

步驟二，噴涂接著劑：在步驟一制得的塑膠機殼的表面噴涂接著劑，然后放置于加硫機中于一定溫度下進行烘干，以在所述塑膠機殼上形成一層接著劑層；

步驟三，金屬硅膠油壓于塑膠機殼上：將步驟一中混煉制得的金屬硅膠通過油壓機油壓成型于噴涂有接著劑的塑膠機殼上，制得帶金屬硅膠層的塑膠機殼；

步驟四，噴涂保護油墨：在步驟三的塑膠機殼的金屬硅膠層上噴涂一層透明爽滑質感的保護油墨層，然后放置于加硫機中于一定溫度下烘干，即制得具有金屬外觀的手機殼后蓋。

上述技術方案中，所述步驟一的注塑成型塑膠機殼中，所述塑膠機殼的厚度為0.45mm~0.65mm。

上述技術方案中，所述步驟一的注塑成型塑膠機殼中，所述注塑成型的溫度為290℃~310℃，所述注塑成型的時間為22s~28s。

上述技術方案中，所述步驟一的注塑成型塑膠機殼中，所述注塑機包括塑膠機殼模腔，所述塑膠機殼模腔設置有三個進膠口；

所述注塑機還包括用于對注塑成型后的塑膠機殼進行冷卻的冷卻系統。

上述技術方案中，所述步驟一的金屬粉與硅膠混煉中，所述金屬粉與所述透明固態低溫硅膠的質量比為1:18~22。

上述技術方案中，所述步驟一的金屬粉與硅膠混煉中，所述混煉時間為15min~30min。

上述技術方案中，所述步驟二噴涂接著劑步驟中，所述烘干溫度為85℃~95℃，所述烘干時間為8min~12min；所述接著劑層的厚度為10μm~15μm。