[發明專利]半導體器件

有效

• 申請號: 201710256632.8
• 申請日: 2017-04-19
• 公開（公告）號: CN107331767B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 小早川正彥;外山智一郎
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L43/04
• 分類號: H01L43/04;H01L43/06
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

本發明提供能夠實現小型化的半導體器件。半導體器件(A1)包括：具有在z方向上彼此朝向相反側的主面(11)和背面(12)以及連接主面(11)和背面(12)的側面(13)的基材(1)；形成于基材(1)的配線部(2)；與配線部(2)導通并且配置于基材(1)的主面(11)側半導體元件(3)；覆蓋半導體元件(3)的樹脂封裝體(5)，其中，配線部(2)包含形成于主面(11)的主面部(21)、形成于背面(12)的背面部(22)和連接主面部(21)和背面部(22)的貫通部(23)，貫通部(23)具有從基材(1)的側面(13)露出的露出面(231)、在z方向觀察時位于比露出面(231)靠內側且x方向尺寸比露出面(231)的x尺寸大的擴大部(232)。

技術領域

本發明涉及半導體器件。

背景技術

專利文獻1中公開了內置有作為半導體元件的一種的霍爾元件的半導體器件的一例。該文獻中所公開的半導體器件在絕緣性的基材的主面搭載有霍爾元件。在基材中形成有由金屬構成的配線部。配線部具有形成于主面的主面部、形成于基材的背面的背面部和連接主面部與背面部的貫通部。

貫通部在基材的厚度方向上觀察，其整體內包于基材中。因此，上述基材的厚度方向觀察尺寸必須為將所述貫通部充分地內包的大小。另外，當為了實現半導體器件的薄型化而減薄基材的厚度時，可能基材對貫通部的保持減弱。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003－249698號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明是鑒于上述情況而完成的，其課題在于，提供可以實現小型化的半導體器件。

用于解決課題的技術方案

通過本發明提供的半導體器件的特征在于，包括：具有在厚度方向上彼此朝向相反側的主面和背面以及連接該主面與該背面的側面的基材；形成于所述基材的配線部；與所述配線部導通，并且配置于所述基材的所述主面側的半導體元件；和覆蓋所述半導體元件的樹脂封裝體，所述配線部包括：形成于所述主面的主面部；形成于所述背面的背面部；和連接所述主面部與所述背面部的貫通部，所述貫通部包括：從所述基材的所述側面露出的露出面；和與所述露出面平行的第一方向尺寸比所述露出面的所述第一方向尺寸大的擴大部，所述擴大部在所述厚度方向觀察時位于比所述露出面靠內側并且與所述厚度方向成直角。

本發明優選的實施方式中，所述露出面在所述厚度方向上橫切所述基材。

本發明優選的實施方式中，所述露出面為矩形形狀。

本發明優選的實施方式中，所述露出面與所述側面齊平。

本發明優選的實施方式中，所述樹脂封裝體具有與所述露出面齊平的樹脂側面。

本發明優選的實施方式中，所述基材具有在所述厚度方向上觀察時超過所述擴大部到達所述露出面的端緣的保持部。

本發明優選的實施方式中，所述貫通部為在所述厚度方向觀察時以所述擴大部為直徑的圓形在所述露出面被切去了一部分的形狀。

本發明優選的實施方式中，所述主面部在所述厚度方向觀察時比所述貫通部大。

本發明優選的實施方式中，所述背面部在所述厚度方向觀察時比所述貫通部大。

本發明優選的實施方式中，所述主面部在所述厚度方向觀察時到達所述側面。

本發明優選的實施方式中，所述背面部在所述厚度方向觀察時到達所述側面。

本發明優選的實施方式中，在所述基材的所述主面與所述半導體元件之間沒有設置所述配線部。