[發(fā)明專利]無溶劑覆銅板制程用改性環(huán)氧樹脂、及其制備和應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710255331.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-04-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106986980A | 公開（公告）日： | 2017-07-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 江勝宗;林仁宗;吳永光 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 宏昌電子材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C08G59/14 | 分類號(hào)： | C08G59/14;C08L63/00;C08K7/14;B32B17/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44100 | 代理人： | 王振英 |
| 地址： | 510530 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 溶劑 銅板 制程用 改性 環(huán)氧樹脂 及其 制備 應(yīng)用 | ||
【權(quán)利要求書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于宏昌電子材料股份有限公司，未經(jīng)宏昌電子材料股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710255331.3/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種陽離子芳香族水性聚氨酯同步擴(kuò)鏈制備工藝
- 下一篇：可固化組合物
- 同類專利
- 專利分類
C08 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物
C08G 用碳-碳不飽和鍵以外的反應(yīng)得到的高分子化合物
C08G59-00 每個(gè)分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的縮聚物；環(huán)氧縮聚物與單官能團(tuán)低分子量化合物反應(yīng)得到的高分子；每個(gè)分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的化合物使用與該環(huán)氧基反應(yīng)的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的縮聚物
C08G59-14 .用化學(xué)后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個(gè)分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的化合物，使用與環(huán)氧基反應(yīng)的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環(huán)氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征
C08G 用碳-碳不飽和鍵以外的反應(yīng)得到的高分子化合物
C08G59-00 每個(gè)分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的縮聚物；環(huán)氧縮聚物與單官能團(tuán)低分子量化合物反應(yīng)得到的高分子；每個(gè)分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的化合物使用與該環(huán)氧基反應(yīng)的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的縮聚物
C08G59-14 .用化學(xué)后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個(gè)分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的化合物，使用與環(huán)氧基反應(yīng)的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環(huán)氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征
