[發明專利]一種陣列孔加工裝置

在審

• 申請號: 201710253904.9
• 申請日: 2017-04-18
• 公開（公告）號: CN106842589A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 高健;陳偉帆;陳新;陳云;賀云波;楊海東
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學;佛山市南海區廣工大數控裝備協同創新研究院
• 主分類號: G02B27/09
• 分類號: G02B27/09;G02B27/10;G02B27/12;B23K26/382
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

1.一種陣列孔加工裝置，其特征在于，包括沿光路方向依次設置的：

用于產生激光并且實現光束擴束和準直的激光產生裝置；

用于對所述激光產生裝置發出的激光選通光束中心區域、并攔截光束邊緣區域的光束選擇器；

用于將由所述光束選擇器出射的光束調整能量分布均勻的光束整形器；

用于將由所述光束整形器輸出的光束分成平行傳播的陣列光束的分光元件，所述分光元件具有陣列排布的多個微光學結構；

用于將陣列光束分別匯聚并匯聚到同一平面，形成應用于加工的陣列激光束的聚焦元件。

2.根據權利要求1所述的陣列孔加工裝置，其特征在于，所述激光產生裝置包括：

用于產生激光的激光器；

用于擴展由所述激光器輸出激光的光束直徑，并對激光進行準直的擴束元件。

3.根據權利要求1所述的陣列孔加工裝置，其特征在于，在所述分光元件平面內，多個所述微光學結構等間距排布。

4.根據權利要求1所述的陣列孔加工裝置，其特征在于，所述分光元件具有陣列排布的微透鏡結構或者衍射光學結構。

5.根據權利要求1-4任一項所述的陣列孔加工裝置，其特征在于，在所述分光元件和所述聚焦元件之間的光路上設置有反射元件；

由所述分光元件出射的陣列光束入射到所述反射元件，所述反射元件將陣列光束反射至所述聚焦元件。

6.根據權利要求1-4任一項所述的陣列孔加工裝置，其特征在于，還包括可沿二維方向移動的加工平臺，所述聚焦元件將陣列光束分別匯聚到所述加工平臺的加工面上。

7.根據權利要求1-4任一項所述的陣列孔加工裝置，其特征在于，還包括定位監測模塊，所述定位監測模塊包括：

設置在加工面處的、用于拍攝加工板圖像的攝像器；

與所述攝像器相連的、用于根據拍攝的圖像定位待加工板的空間位置的定位模塊；

與所述攝像器相連的、用于根據拍攝的圖像監測陣列光束在待加工板上加工形成的陣列孔位置是否準確的監測模塊。

8.根據權利要求7所述的陣列孔加工裝置，其特征在于，所述攝像器包括電荷耦合元件圖像傳感器CCD。