[發(fā)明專利]同軸封裝結(jié)構(gòu)及光傳輸組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710253697.7
• 申請日: 2017-04-18
• 公開（公告）號: CN108732690A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 汪振中;劉宛宗
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州旭創(chuàng)科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

本申請揭示了一種同軸封裝結(jié)構(gòu)及光傳輸組件，所述同軸封裝結(jié)構(gòu)包括軟板及與軟板電氣連接的管座，所述軟板包括介質(zhì)材料層、位于介質(zhì)材料層上方的信號傳輸層、及位于介質(zhì)材料層下方的接地層，所述軟板上的接地層與管座直接電氣連接。本申請去除了軟板下方的覆蓋膜及覆蓋膜下方的加強板，軟板信號傳輸層直接與管座電氣連接，能夠減少回路路徑的感性，改善信號鏈路的阻抗，提高了產(chǎn)品的高速性能，能夠用于超高速率傳輸。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種同軸封裝結(jié)構(gòu)及光傳輸組件。

背景技術(shù)

同軸(TO)激光器可實現(xiàn)10Gbps的高速調(diào)制，由于體積小、成本低、連接方便等優(yōu)點，同軸激光器可廣泛應(yīng)用于接入網(wǎng)、城域網(wǎng)和機架交換設(shè)備的光收發(fā)模塊中，如小尺寸封裝模塊(SFF)、小尺寸可插拔封裝模塊(SFP)等。

如現(xiàn)有技術(shù)中公告號為CN103278891B的專利揭示了一種集成限幅放大器的高速光接收組件，包括管座、管帽和適配器，管帽密封安裝于管座上，適配器安裝于管帽上，適配器上的通孔軸線與管帽上的透鏡軸線重合，還包括相互連接的光電接收器、單片集成高速限幅放大器芯片及柔性電路板，光電接收器和單片集成高速限幅放大器芯片均貼裝于管座一側(cè)上且被封裝于管帽內(nèi)，管座另一側(cè)固定連接柔性電路板。其通過將單片集成高速限幅放大器芯片與光電接收器連接在一起，且密封封裝于光接收組件的管座與管帽封閉的內(nèi)腔中，使光接收組件整體體積小巧、重量輕，有效節(jié)省了后端模塊設(shè)計的空間，可以使后端模塊靈活實現(xiàn)小封裝設(shè)計

目前同軸(TO)封裝是一種成本低的氣密封裝方式，同軸(TO)電氣連接通常是軟板與管座連接。如圖1~圖4所示，以DFB激光器為例進行說明，軟板10’與管座20’通過PIN針30’電氣連接，軟管10’上設(shè)有若干與PIN針30’電性連接的傳輸線40’，其中，軟板10’包括介質(zhì)材料層11’、位于介質(zhì)材料層上方的信號傳輸層12’、位于介質(zhì)材料層下方的接地層13’、位于第一傳輸層上方的第一覆蓋膜14’、位于第二傳輸層下方的第二覆蓋膜15’、以及位于第二覆蓋膜下方的加強板16’。

由于DFB低阻抗特性，高速鏈路中需要采用差分為50OHM的傳輸線，對于50OHM傳輸線，在設(shè)計整個鏈路的阻抗相對于差分位100OHM的傳輸線更難控制。

為了控制整個鏈路的阻抗一致，在TO封裝中PIN針的直徑一定，PIN針到管座之間的距離由于不同的介電常數(shù)會有所不同，對于25OHM的傳輸線，PIN針到管座的距離相對比較近。另外由于傳統(tǒng)過孔需要正反兩面焊盤，過孔的直徑受PIN針影響，而焊盤的直徑受加工工藝的限制，因而會存在第二覆蓋膜15’， 第二覆蓋膜15’可以保護傳輸線不受外界影響，以及避免短路等。另外，軟板焊接完后加強板16’能夠提高焊接位置的剛性，避免焊接點彎折而導致信號開路。

針對現(xiàn)有技術(shù)中25Gbps以下的低速信號，由于信號的上升沿時間會比較慢，對阻抗要求不高。但是對于25Gbps或25Gbps以上的高速信號，這種連接方式無法滿足當前的帶寬要求。現(xiàn)有技術(shù)中軟板與管座的封裝結(jié)構(gòu)中，高速信號的回路相對于高速信號更長，感性成分大。特別的對于發(fā)射端的同軸封裝結(jié)構(gòu)，由于鏈路的阻抗為單端25歐姆，因而在軟板和管座位置阻抗比較大，會直接影響整個光發(fā)射組件的光電性能。

發(fā)明內(nèi)容

本申請一實施例提供一種同軸封裝結(jié)構(gòu)，所述同軸封裝結(jié)構(gòu)包括軟板及與軟板電氣連接的管座，所述軟板包括介質(zhì)材料層、位于介質(zhì)材料層上方的信號傳輸層、及位于介質(zhì)材料層下方的接地層，所述軟板上的接地層與管座直接電氣連接。

一實施例中，所述軟板上的接地層與管座通過導電材料焊接固定或粘接固定。

一實施例中，所述軟板上的接地層與管座通過金屬或金屬合金焊接固定或通過金屬膠粘接固定。

一實施例中，所述管座上設(shè)有PIN針，所述信號傳輸層包括若干用于傳輸信號的傳輸線，所述傳輸線與軟板、及軟板與管座通過PIN針固定安裝。