[發明專利]含有可膨脹石墨的熱塑性膜

有效

• 申請號: 201710253265.6
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN107263983B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: M·J·哈伯德;周文勝;J·卡爾
• 申請（專利權）人: 凡世通建筑產品公司
• 主分類號: B32B27/18
• 分類號: B32B27/18;B32B27/32
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種多層熱塑性膜，所述多層熱塑性膜包含：

i.第一聚烯烴層，其中所述第一聚烯烴層包括至少兩個通過共擠出形成的亞層，并且其中所述至少兩個亞層各自具有熔融溫度和其中所述通過共擠出形成的兩個亞層中的至少一個包含分散在熔融溫度低于150℃的聚烯烴基質內的可膨脹石墨；和

ii.第二聚烯烴層，其中所述第一和第二聚烯烴層彼此層壓，并且其中包含可膨脹石墨的亞層的熔融溫度低于其他亞層的熔融溫度。

2.根據權利要求1所述的多層熱塑性膜，其中所述多層熱塑性膜進一步包含增強稀松布，其中所述第一聚烯烴層和所述第二聚烯烴層包含聚烯烴基質，并且其中所述多層熱塑性膜滿足ASTM D-6878-03的規格。

3.根據權利要求1所述的多層熱塑性膜，其中所述第二聚烯烴層包括至少兩個通過共擠出形成的亞層，并且其中所述通過共擠出形成的兩個亞層中的至少一個包含可膨脹石墨。

4.根據權利要求1所述的多層熱塑性膜，其中至少一個層包含每100重量份熱塑性聚合物至少5重量份的可膨脹石墨。

5.一種多層熱塑性膜，所述多層熱塑性膜包含：

第一聚烯烴層和第二聚烯烴層，其中第一聚烯烴層和第二聚烯烴層彼此層壓，其中所述第一聚烯烴層包括至少兩個各自具有熔融溫度的共擠出的亞層，其中所述第一聚烯烴層的至少兩個共擠出的亞層包括暴露的共擠出的頂層，和與所述第二聚烯烴層形成層壓面的共擠出的內部上層，其中所述共擠出的內部上層包含分散在熔融溫度低于150℃的聚烯烴基質內的可膨脹石墨，并且其中所述共擠出的內部上層的熔融溫度低于共擠出的頂層的熔融溫度。

6.根據權利要求5所述的多層熱塑性膜，其中至少一個包含可膨脹石墨的層包含至少3重量％的可膨脹石墨，基于所述層的總重量，其中所述第一聚烯烴層和所述第二聚烯烴層包含聚烯烴基質，并且其中所述多層熱塑性膜滿足ASTM D-6878-03的規格。

7.根據權利要求5所述的多層熱塑性膜，其中所述第二聚烯烴層包括至少兩個共擠出的亞層，所述亞層包括共擠出的底層和與所述第一聚烯烴層形成層壓面的共擠出的內部下層，并且其中所述共擠出的內部下層包含分散在熔融溫度低于150℃的聚烯烴基質內的可膨脹石墨。

8.根據權利要求5所述的多層熱塑性膜，其中所述共擠出的頂層不含可膨脹石墨。

9.一種多層熱塑性膜，所述多層熱塑性膜包含：

i.包括各自具有熔融溫度的第一頂部亞層和第二內部亞層的上熱塑性層，所述第一頂部亞層不含可膨脹石墨；

ii.包括第一內部亞層和第二底部亞層的下熱塑性層；和

iii.布置在所述上熱塑性層與所述下熱塑性層之間的增強織物，其中所述增強織物與所述下熱塑性層的所述第一內部亞層和所述上熱塑性層的所述第二內部亞層相鄰，并且其中所述下熱塑性層的所述第一內部亞層包含分散在熔融溫度低于150℃的熱塑性聚合物基質內的可膨脹石墨，和其中所述下熱塑性層的所述第一內部亞層的所述熔融溫度比所述上熱塑性層的所述第一頂部亞層的熔融溫度低至少10℃。

10.根據權利要求9所述的多層熱塑性膜，其中所述下熱塑性層的所述第一內部亞層包含每100重量份熱塑性聚合物5至30重量份的可膨脹石墨。

11.根據權利要求9所述的多層熱塑性膜，其中所述上層的所述第二內部亞層包含分散在熔融溫度低于150℃的熱塑性聚合物基質內的可膨脹石墨。

12.根據權利要求9所述的多層熱塑性膜，其中形成所述熔融溫度低于150℃的熱塑性聚合物基質的所述熱塑性聚合物是乙烯醋酸乙烯酯。

13.根據權利要求9所述的多層熱塑性膜，其中形成所述熔融溫度低于150℃的熱塑性聚合物基質的所述熱塑性聚合物是乙烯丙烯酸烷基酯。