[發明專利]一種無熔接痕的小口徑管材擠出成型方法及裝置有效
| 申請號： | 201710252059.3 | 申請日： | 2017-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN106976218B | 公開（公告）日： | 2023-04-25 |
| 發明（設計）人： | 殷小春;馮彥洪;文勁松;瞿金平 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學;廣州華新科實業有限公司 |
| 主分類號： | B29C48/09 | 分類號： | B29C48/09;B29C48/885;B29C48/285;B29C48/90;B29C48/505;B29C48/355 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 許菲菲 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 熔接 小口徑 管材 擠出 成型 方法 裝置 | ||
【說明書】：
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