[發明專利]切削裝置的設置方法有效
| 申請號: | 201710251943.5 | 申請日: | 2017-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN107303695B | 公開(公告)日: | 2021-08-17 |
| 發明(設計)人: | 笠井剛史;佐藤雅史 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | B28D5/02 | 分類號: | B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切削 裝置 設置 方法 | ||
提供切削裝置的設置方法,能夠降低切削液的影響而準確地檢測安裝有切削刀具的切削單元的位置。一種切削裝置(2)的設置方法,對切削刀具(46)的前端的位置進行檢測,該切削裝置(2)的設置方法包含如下的步驟:提供停止步驟,停止向切削刀具提供切削液(21);除水步驟,使切削單元(42)在切入進給方向上移動,在使旋轉的切削刀具侵入到刃尖位置檢測單元(50)的刀具侵入部(54c)中之后,使切削刀具從刀具侵入部退避,由此,使切削刀具的周圍的氣流變化,使隨著切削刀具而旋轉的切削液向周圍飛散;以及位置檢測步驟,使旋轉的切削刀具再次侵入到刀具侵入部中,對受光部(58)的受光量成為規定的光量時的切削單元的位置進行檢測。
技術領域
本發明涉及切削裝置的設置方法,對安裝有切削刀具的切削單元的位置進行調整。
背景技術
在對以半導體晶片為代表的板狀的被加工物進行切削時,例如,使用安裝有環狀的切削刀具的切削裝置。一邊使該切削刀具旋轉并切入被加工物,一邊使被加工物與切削刀具相對地移動,由此,能夠對被加工物進行切削。
但是,當通過上述那樣的切削裝置對被加工物進行切削時,隨著切削刀具的磨損進展其直徑逐漸變小。當繼續使用直徑因磨損而變小的切削刀具時,切削刀具相對于被加工物的切入變淺,無法合適地切削被加工物。
因此,實用化了如下的設置方法:在任意的時機對切削刀具的前端(下端)的位置進行檢測,并以該前端的位置為基準對切削刀具的切入深度進行控制(例如,參照專利文獻1、2)。在該設置方法中,例如,使旋轉的切削刀具相對于位于切削刀具的下方的光學式的傳感器下降,通過切削刀具來遮擋傳感器內的光路從而對切削刀具的前端的位置進行檢測。
專利文獻1:日本特開2001-298001號公報
專利文獻2:日本特開2013-251457號公報
但是,在上述的設置方法中,例如,當使切削刀具下降而侵入傳感器內時,由于切削刀具的旋轉和傳感器的形狀等相互作用而導致切削刀具的周圍的氣流改變。其結果是,有時隨著切削刀具而旋轉的切削液會落下并附著在傳感器上,無法準確地對切削刀具的前端的位置進行檢測。
發明內容
本發明是鑒于該點而完成的,其目的在于,提供切削裝置的設置方法,能夠降低切削液的影響而準確地對安裝有切削刀具的切削單元的位置進行檢測。
根據本發明的一方式,提供切削裝置的設置方法,使用切削裝置對切削刀具的前端的位置進行檢測,該切削裝置具有:卡盤工作臺,其將被加工物保持在保持面上;切削單元,在該切削單元中安裝有該切削刀具,該切削刀具對該卡盤工作臺所保持的被加工物進行切削;切削液提供單元,其向該切削刀具提供切削液;移動機構,其使該切削單元在與該保持面垂直的切入進給方向上移動;刃尖位置檢測單元,其具有夾著供該切削刀具侵入的刀具侵入部而對置的發光部和受光部,該刃尖位置檢測單元對該切入進給方向上的該切削刀具的前端的位置進行檢測;以及控制單元,其對各構成要素進行控制,該切削裝置的設置方法的特征在于,具有如下的步驟:提供停止步驟,停止向該切削刀具提供切削液;除水步驟,在實施了該提供停止步驟之后,使該切削單元在該切入進給方向上移動,在使旋轉的該切削刀具侵入到該刀具侵入部中之后,使該切削刀具從該刀具侵入部退避,由此,使該切削刀具的周圍的氣流變化,使隨著該切削刀具而旋轉的切削液向周圍飛散;以及位置檢測步驟,在實施了該除水步驟之后,使旋轉的該切削刀具再次侵入到該刀具侵入部中,對該受光部的受光量成為規定的光量時的該切削單元的位置進行檢測。
在本發明的一方式中,優選該刃尖位置檢測單元具有向該受光部和該發光部的端面提供空氣的空氣提供部,在該除水步驟中從該空氣提供部提供空氣。
在本發明的一方式的切削裝置的設置方法中,由于在對切削單元的位置進行檢測的位置檢測步驟之前實施使隨著切削刀具而旋轉的切削液向周圍飛散的除水步驟,所以在實施位置檢測步驟時,切削液很難附著在刃尖位置檢測單元的發光部和受光部上。因此,能夠降低切削液的影響而準確地檢測切削單元的位置。
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