[發(fā)明專利]一種高導(dǎo)熱厚銅箔線路板的制備工藝

在審

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• 申請日: 2017-04-17
• 公開（公告）號: CN106961787A
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃國建;姚文林;張濤;胡蘭;方達(dá)朗;張仁林
• 申請（專利權(quán)）人: 四川深北電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司51230
• 代理人: 王正楠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及厚銅箔電路板的制備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高導(dǎo)熱厚銅箔電路板的制備工藝。

背景技術(shù)

高導(dǎo)熱厚銅箔電路板的應(yīng)用非常廣泛，適用于大功率、高頻率、多功能智能化中、高端裝備的中心電源。目前，印刷電路板(PCB)通常在玻璃環(huán)氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種，通常將厚度大于3oz(公稱厚度為105μm)及其以上的銅箔統(tǒng)稱為厚銅箔。對于多層電路板的制作而言，銅箔分為內(nèi)層銅箔和外層銅箔，內(nèi)層銅箔是印在基板上的，成為基板厚銅箔，外層厚銅箔是一整片銅箔，對于外層銅箔而言，厚度達(dá)到364.4-452.4μm的厚銅箔在市面上可以買到。但是對于內(nèi)層厚銅箔而言，市面上只能買到135μm的內(nèi)層厚銅箔。對于電路板來說，由于微孔細(xì)線高度密集，散熱問題一直是人們不斷在研究的難題，現(xiàn)有的銅箔電路板的散熱性能并不好。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于：解決現(xiàn)有的銅箔電路板的散熱性能差的問題，本發(fā)明提供一種高導(dǎo)熱電路板制備工藝。

本發(fā)明的具體方案如下：

一種高導(dǎo)熱厚銅箔線路板的制備工藝，包括如下步驟：

步驟一：選擇表面銅箔厚度為135μm-140μm的耐高壓、耐CAF、高導(dǎo)熱、玻纖較細(xì)的2116或1080結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂板作為內(nèi)層基板，選擇高含膠量、高Tg(Tg170)、玻纖較細(xì)的1080半固化片，選擇相同的兩片厚度為364.4-452.4μm(12oz/ft2)的銅箔作為外層厚銅箔；

步驟二：對內(nèi)層基板的表面銅箔進(jìn)行全板電鍍加厚銅箔處理得到銅箔厚度為171.5-205.7μm的內(nèi)層基板，加鍍后的表面銅箔作為內(nèi)層基板厚銅箔；然后對內(nèi)層基板進(jìn)行線路補(bǔ)償后，再進(jìn)行涂膜、曝光、酸性蝕刻得到帶有內(nèi)層線路的內(nèi)層基板；

步驟三：對兩片外層厚銅箔同時進(jìn)行第一次蝕刻得到外層厚銅箔A1、外層厚銅箔A2；

步驟四：對內(nèi)層基板、兩片外層厚銅箔、半固化片進(jìn)行壓合，壓合后的結(jié)構(gòu)從上到下依次為外層厚銅箔A1、半固化片、內(nèi)層基板、半固化片、外層厚銅箔A2，A1、A2的線路面朝里，然后對表面進(jìn)行外線路補(bǔ)償?shù)玫桨氤善罚?/p>

步驟五：對半成品進(jìn)行鉆孔,沉銅,板電，線路制作，圖形電鍍，堿性蝕刻后得到半成品A；

步驟六：在半成品A上方覆蓋阻焊油墨得到半成品B；

步驟七：對半成品B依次進(jìn)行文字、沉金、外形，最后再功能性檢測，檢測合格后得到成品。

具體地，對內(nèi)層基板進(jìn)行涂膜、曝光、酸性蝕刻的具體步驟為：使用濕膜在內(nèi)層基板表面涂布二次，然后使用8級的曝光尺對內(nèi)層基板進(jìn)行曝光處理，完成以上步驟后再進(jìn)行蝕刻。

進(jìn)一步地，所述步驟三的具體步驟為：

A.配置酸性蝕刻液；

B.對兩片相同的外層厚銅箔進(jìn)行開料、鉆鉚合孔到外層厚銅箔a1、外層厚銅箔a2；

C.將外層厚銅箔a1、外層厚銅箔a2鉚合在一起；

D.分別在外層厚銅箔a1、外層厚銅箔a2制作L1-和L4-的線路到外層厚銅箔b1、外層厚銅箔b2，外層厚銅箔b1、外層厚銅箔b2的線路位置對應(yīng)；

E.用步驟A中得到的酸性蝕刻液對外層厚銅箔b1、外層厚銅箔b2的線路部分進(jìn)行酸性蝕刻至除線路部分外外層厚銅箔的剩余厚度為205.7μm為止，得到外層厚銅箔c1、外層厚銅箔c2；

F.將外層厚銅箔c1、外層厚銅箔c2去鉚釘分開，形成外層厚銅箔A1、外層厚銅箔A2，也就是外層厚銅箔A1、A2都形成了單面線路。

進(jìn)一步地，步驟四的具體步驟為：

A.對內(nèi)層基板進(jìn)行棕化處理；

B.對半固化片進(jìn)行開料、抽濕處理，其中，抽濕處理的時間為4h-6h；

C.對兩片外層厚銅箔、半固化片、基板進(jìn)行機(jī)械壓合得到半成品；

半成品的結(jié)構(gòu)從上到下依次為外層厚銅箔A1、半固化片、內(nèi)層基板、半固化片、外層厚銅箔A2；

注意，對步驟B中進(jìn)行抽濕處理后的半固化片和必須立即使用。

采用上述方案后，本發(fā)明的有益效果在于：

(1)選擇玻纖較細(xì)的環(huán)氧樹脂板，采用2116或1080結(jié)構(gòu)的玻纖板，能提高BGA密集孔耐熱性能。

(2)加厚了內(nèi)層基板上的銅箔的厚度，增加了導(dǎo)熱性能。

(3)要達(dá)到厚銅多層印制板線路的加工精度，外層厚銅箔一次蝕刻會出現(xiàn)蝕刻不盡銅或蝕刻過度線細(xì)，線寬和間距不易做到，因此優(yōu)化為進(jìn)行兩次蝕刻。