[發明專利]貼片式LED支架以及貼片式LED器件在審
| 申請號： | 201710249813.8 | 申請日： | 2017-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN106876555A | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | 李漫鐵;周杰;謝振勝;羅國華 | 申請（專利權）人： | 惠州雷曼光電科技有限公司;深圳雷曼光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/52;H01L25/13 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349 | 代理人： | 陳文福 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼片式 led 支架 以及 器件 | ||
1.一種貼片式LED支架，其特征在于，包括碗杯，所述碗杯的內底面的一側設有圍墻，所述圍墻將所述內底面劃分為所述圍墻內的第一碗杯區域和所述圍墻外的第二碗杯區域，所述第一碗杯區域小于或等于所述第二碗杯區域且所述圍墻的高度小于所述碗杯的深度。
2.如權利要求1所述的貼片式LED支架，其特征在于，所述圍墻的高度大于所述碗杯的深度的一半。
3.如權利要求1所述的貼片式LED支架，其特征在于，所述圍墻與所述碗杯的內側面相連。
4.如權利要求1至3任意一項所述的貼片式LED支架，其特征在于，所述碗杯的高度為2mm~20mm。
5.一種貼片式LED器件，其特征在于，包括權利要求1至4任意一項所述的貼片式LED支架、第一區域芯片、第一封裝層、第二區域芯片以及第二封裝層；
所述第一區域芯片設于所述第一碗杯區域上；
所述第一封裝層覆蓋所述第一碗杯區域和第一區域芯片、且位于所述圍墻內；
所述第二區域芯片設于所述第二碗杯區域上；
所述第二封裝層覆蓋所述第二碗杯區域、第二區域芯片和所述第一封裝層。
6.如權利要求5所述的貼片式LED器件，其特征在于，
所述第一區域芯片包括一藍光芯片，所述第一封裝層為熒光膠層，所述熒光膠層包括膠水和熒光粉；
所述第二區域芯片包括一紅光芯片、一綠光芯片和一藍光芯片，所述第二封裝層為膠水層。
7.如權利要求5所述的貼片式LED器件，其特征在于，
所述第一區域芯片包括一藍光芯片，所述第一封裝層包括覆蓋所述藍光芯片的熒光層以及覆蓋所述熒光層、所述第一碗杯區域的封裝膠水層；
所述第二區域芯片包括一紅光芯片、一綠光芯片和一藍光芯片，所述第二封裝層為膠水層。
8.如權利要求7所述的貼片式LED器件，其特征在于，所述封裝膠水層和所述第二封裝層為一體成型制成。
9.如權利要求5所述的貼片式LED器件，其特征在于，
所述第一區域芯片包括一黃光芯片或者一橙光芯片，所述第一封裝層為膠水層；
所述第二區域芯片包括一紅光芯片、一綠光芯片和一藍光芯片，所述第二封裝層為膠水層。
10.如權利要求9所述的貼片式LED器件，其特征在于，所述第一封裝層與所述第二封裝層一體成型制成。
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