[發(fā)明專利]一種顛簸式批量芯片定位系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710249812.3 | 申請日: | 2017-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN106952851B | 公開(公告)日: | 2023-06-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王志敏;黃麗鳳 | 申請(專利權(quán))人: | 如皋市大昌電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司: | 南京天翼專利代理有限責(zé)任公司 32112 | 代理人: | 于忠洲 |
| 地址: | 226578 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 顛簸 批量 芯片 定位 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明提供了一種顛簸式批量芯片定位系統(tǒng),包括底座、底殼、支撐板、顛簸板、雙軸頭電機(jī)、驅(qū)動鏈條、方形升降桿以及夾持器;雙軸頭電機(jī)通過驅(qū)動鏈條和方形升降桿實現(xiàn)顛簸板整體前后運(yùn)動且左右邊緣上下運(yùn)動;夾持器夾持固定芯片盒在顛簸板上。該顛簸式批量芯片定位系統(tǒng)能夠使得芯片快速掉落在芯片吸附板的芯片槽內(nèi),實現(xiàn)批量芯片定位,有效提高了生產(chǎn)效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種芯片批量焊接時的定位系統(tǒng),尤其是一種顛簸式批量芯片定位系統(tǒng)。
背景技術(shù)
目前,在進(jìn)行微小芯片制造過程中,需要批量地對各個小芯片進(jìn)行定位,從而便于芯片的批量焊接;但是現(xiàn)有的定位均是依靠人工逐個放置,導(dǎo)致工作效率低下,難以滿足批量生產(chǎn)的需要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的人工放置芯片效率低下,難以滿足批量生產(chǎn)的需要。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種顛簸式批量芯片定位系統(tǒng),包括底座、底殼、支撐板、顛簸板、雙軸頭電機(jī)、驅(qū)動鏈條、方形升降桿以及夾持器;底殼安裝在底座的下方;在底座的上方平行設(shè)有兩根軌道;在支撐板的底部設(shè)有四個分別支撐在兩根軌道上的軌道輪;在支撐板的底部中心處設(shè)有連接柱;在底座的中心處設(shè)有與軌道相平行的條形孔;連接柱穿過條形孔,并在連接柱的穿出端上設(shè)有凸圈;雙軸頭電機(jī)通過電機(jī)支座安裝在底殼的底部;在雙軸頭電機(jī)的一端軸頭上設(shè)有驅(qū)動盤,另一端軸頭上設(shè)有驅(qū)動齒輪;在驅(qū)動盤的圓盤面上設(shè)有橢圓形軌道槽;在支撐板的頂部中心處設(shè)有支撐支座;在顛簸板的底部中心處設(shè)有與支撐支座鉸接安裝的頂板支座;在顛簸板底部邊緣處設(shè)有兩個滑軸支座;在兩個滑軸支座之間設(shè)有一根滑軸,且滑軸與軌道相平行;方形升降桿的上端滑動式安裝在滑軸上,且方形升降桿與滑軸相垂直;在底殼內(nèi)設(shè)有支撐塊;方形升降桿的下端依次穿過底座上的上限位孔以及支撐塊上的下限位孔,且方形升降桿與上限位孔以及下限位孔均為滑動式安裝;在方形升降桿的側(cè)面設(shè)有轉(zhuǎn)軸,在轉(zhuǎn)軸上設(shè)有嵌于橢圓形軌道槽內(nèi)的軸承;在底殼的底部設(shè)有兩個齒輪支座,在兩個齒輪支座上均設(shè)有一個從動齒輪;在連接柱的穿出端上插裝有彈性伸縮桿,彈性伸縮桿內(nèi)部設(shè)有連接在連接柱上的拉簧;驅(qū)動鏈條圍繞在兩個從動齒輪上,且與彈性伸縮桿的下端相連構(gòu)成三角形鏈路;驅(qū)動齒輪與驅(qū)動鏈條相嚙合;夾持器安裝在顛簸板的頂部,用于夾持固定芯片盒在顛簸板上。
采用驅(qū)動鏈條圍繞在兩個從動齒輪上并與彈性伸縮桿的下端相連構(gòu)成三角形鏈路,不僅實現(xiàn)支撐板的前后驅(qū)動,還實現(xiàn)支撐板的下拉作用,使得軌道輪牢牢卡扣在軌道上,防止脫軌;采用方形升降桿與滑軸的配合,實現(xiàn)顛簸板的左右邊緣上下驅(qū)動,從而使得顛簸板上的芯片盒內(nèi)的芯片實現(xiàn)顛簸作用;采用彈性伸縮桿內(nèi)部設(shè)有連接在連接柱上的拉簧,從而實現(xiàn)在三角形鏈路變形過程中補(bǔ)充驅(qū)動鏈條的下拉力,確保驅(qū)動鏈條始終與從動齒輪以及驅(qū)動齒輪的有效嚙合,且在三角形鏈路變形時由于整體長度不變,造成彈性伸縮桿必然下拉,以補(bǔ)充造成的長度不足。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步限定方案,在顛簸板的頂部設(shè)有四個L形限位塊和兩個T形限位塊;四個L形限位塊分別位于顛簸板的四個頂角處,兩個T形限位塊設(shè)置在顛簸板的前后側(cè)邊緣的中間位置處;芯片盒固定在L形限位塊和T形限位塊構(gòu)成的矩形限位槽上。采用L形限位塊和T形限位塊構(gòu)成的矩形限位槽能夠?qū)π酒羞M(jìn)行限位,防止顛簸晃動過程中芯片盒被甩出。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步限定方案,夾持器包括豎向安裝在顛簸板頂部的立柱、拉簧以及夾持臂;在夾持臂的下方設(shè)有插裝在立柱頂端的插桿,且插桿的下端卡扣在立柱內(nèi);拉簧套設(shè)在插桿上,且拉簧的兩端分別連接夾持臂和立柱。采用夾持器能夠確保芯片盒被牢牢壓制在矩形限位槽上。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步限定方案,芯片盒包括矩形盒體以及鉸接安裝在矩形盒體上的透明盒蓋;在矩形盒體內(nèi)設(shè)有定位柱。采用定位柱能夠限定芯片吸板的位置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





