[發明專利]一種基于感光材料的多層陶瓷電路及其制備方法

在審

• 申請號: 201710248806.6
• 申請日: 2017-04-17
• 公開（公告）號: CN106941760A
• 公開（公告）日: 2017-07-11
• 發明（設計）人: 李元勛;劉悅;蘇樺;韓莉坤;張懷武;廖斌;張恒軍
• 申請（專利權）人: 電子科技大學;贛州市德普特科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 成都點睛專利代理事務所(普通合伙)51232
• 代理人: 葛啟函

1.一種基于感光材料的多層陶瓷電路，其特征在于，所述多層陶瓷電路是通過將多層超薄生瓷帶和多層金屬圖形層形成疊層后經過共燒形成，其中，生瓷帶的材料為感光陶瓷漿料，金屬圖形層的材料為感光金屬漿料；所述多層陶瓷電路的頂層和底層均為陶瓷層，自所述多層陶瓷電路的一外側表面朝向相對另一外側表面方向依次層疊設置有相互間隔的陶瓷層和金屬圖形層，相互隔離的金屬圖形層通過其之間陶瓷層設有的金屬通孔實現連通，其中，所述陶瓷層的厚度為5微米～20微米，所述金屬圖形層的線寬最小為4微米，所述金屬圖形層的線厚范圍為4微米～10微米。

2.根據權利要求1所述的一種基于感光材料的多層陶瓷電路，其特征在于，還包括非感光陶瓷基板作為所述多層陶瓷電路的底層和頂層。

3.一種基于感光材料的多層陶瓷電路的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟A：制備金屬圖形層；在暗室中，將感光導電金屬漿料甩涂或者印刷于陶瓷基板表面，進行預烘干處理，然后基于掩膜板對位曝光、顯影和固化處理得到金屬圖形層；

步驟B：制備設有通孔的感光陶瓷層；在暗室中，將所述感光陶瓷漿料甩涂或者印刷于所述步驟A制得金屬圖形層表面，進行預烘干處理，然后基于掩膜板對位曝光、顯影和固化處理得到預留出通孔的感光陶瓷層；

步驟C：制備金屬圖形層及金屬化通孔；在暗室中，將負性感光導電金屬漿料甩涂或者印刷于所述步驟B制得陶瓷層表面，同時將負性感光導電金屬漿料填充于經步驟B處理所得通孔中，進行預烘干處理，然后基于掩膜板對位曝光、顯影和固化處理得到金屬圖形層以及金屬化通孔；

步驟D：制備感光陶瓷層；在暗室中，將感光陶瓷漿料甩涂或者印刷于所述步驟C制得金屬圖形層表面，然后基于掩膜板對位曝光、顯影和固化處理得到感光陶瓷層；

步驟E：重復步驟A至D數次以實現其余疊層的制作，得到具有疊層結構且頂層和底層為陶瓷層的多層陶瓷電路坯體；

步驟F：將步驟E制得的多層陶瓷電路坯體經過等靜壓、排膠，燒結處理，最終得到多層陶瓷電路。

4.根據權利要求3所述的一種基于感光材料的多層陶瓷電路的制備方法，其特征在于，所述步驟B中感光陶瓷漿料是通過將陶瓷粉料加入感光膠中分散均勻制備，所述陶瓷粉料的質量占感光陶瓷漿料總質量的百分比含量為60％～80％。

5.根據權利要求3所述的一種基于感光材料的多層陶瓷電路的制備方法，其特征在于，陶瓷層制備過程中曝光采用的波長范圍與金屬圖形層制備過程中曝光采用的波光范圍不重疊。

6.根據權利要求3所述的一種基于感光材料的多層陶瓷電路的制備方法，其特征在于，陶瓷層制備過程中顯影采用的顯影液體系與金屬圖形層制備過程中顯影采用的顯影液體系不同。

7.根據權利要求3至6任一項所述的一種基于感光材料的多層陶瓷電路的制備方法，其特征在于，所述陶瓷基板為感光陶瓷層或非感光陶瓷層。

8.根據權利要求7所述的一種基于感光材料的多層陶瓷電路的制備方法，其特征在于，還包括在固化的感光陶瓷層或金屬圖形層上單獨重復步驟A、步驟B、步驟C或步驟D以達到特定厚度。