[發明專利]一種新型MEMS麥克風及其制備方法在審
| 申請號： | 201710248592.2 | 申請日： | 2017-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN108737943A | 公開（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發明（設計）人： | 葉菁華 | 申請（專利權）人： | 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引腳 專用集成電路芯片 圓形基板 感測器 圓弧狀 聲學 制程 制備 駐極體麥克風 微機電技術 麥克風 混合工藝 金屬罩體 引線焊接 圓形封裝 沖壓 駐極體 減小 膜片 焊接 | ||
1.一種新型MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS麥克風具有圓形封裝結構，所述圓形封裝結構包括圓形基板，所述圓形基板的底部設有位于圓形基板中心位置的第一引腳、圍繞所述第一引腳設置的第一圓弧狀引腳和第二圓弧狀引腳。
2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第一引腳為電源電壓引腳。
3.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第一圓弧狀引腳為測試輸出引腳。
4.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第二圓弧狀引腳為接地引腳。
5.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述圓形基板上設置一聲學感測器及一專用集成電路芯片。
6.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述圓形基板上設有金屬罩體，所述金屬罩體上開設聲孔，所述聲孔的直徑為1.5mm±0.05mm。
7.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述圓形封裝結構的直徑為3mm±0.1mm，厚度為1mm±0.1mm。
8.根據權利要求5所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述專用集成電路芯片包括：
偏置電壓提供單元，與所述聲學感測器連接，用于提供偏置電壓；
預防大器，與所述聲學感測器的輸出端連接，用于對所述聲學感測器的輸出信號進行預放大；
電壓/電流轉換器，與所述預放大器連接，用于對所述預放大器的輸出進行電壓電流轉換；
電磁干擾濾波器，與所述電壓電流轉換器連接，用于將所述電壓/電流轉換器的輸出進行濾波。
9.根據權利要求6所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述聲孔的直徑為1.5mm±0.05mm。
10.一種新型MEMS麥克風的制備方法，其特征在于，用于權利要求1至9任意一項所述的MEMS麥克風，包括以下步驟：
步驟1，于所述圓形基板上焊接一聲學感測器及一專用集成電路芯片
步驟2，于所述聲學感測器、所述專用集成電路芯片之間以及所述第一引腳、所述第一圓弧狀引腳、所述第二圓弧狀引腳之間進行引線焊接；
步驟3，沖壓一金屬罩體安裝于所述圓形基板上。
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