[發(fā)明專利]模壓智能電源模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710248384.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107958901B | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐范錫;牛志強(qiáng);趙原震;胡照群;陳松;步俊明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 萬國(guó)半導(dǎo)體(開曼)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/16 | 分類號(hào): | H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 周乃鑫;潘朱慧 |
| 地址: | 英屬西印度群島,開曼群島,大開曼島KY*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 模壓 智能 電源模塊 | ||
1.一種用于驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)的智能電源模塊,其特征在于,包含:
一個(gè)第一、第二、第三和第四芯片焊盤;
一個(gè)第一晶體管連接到第一芯片焊盤上;
一個(gè)第二晶體管連接到第二芯片焊盤上;
一個(gè)第三晶體管連接到第三芯片焊盤上;
第四、第五和第六晶體管連接到第四芯片焊盤上;
連接桿具有第一端、第二端和中間范圍延伸物;
一個(gè)低壓集成電路連接到連接桿;低壓集成電路電連接到第一、第二和第三晶體管;
一個(gè)高壓集成電路連接到連接桿;高壓集成電路電連接到第四、第五和第六晶體管;
第一、第二和第三升壓二極管;
多個(gè)引腳以及模壓封裝包圍著第一、第二、第三和第四芯片焊盤,第一、第二、第三、第四、第五和第六晶體管,連接桿、低壓集成電路、高壓集成電路和第一、第二和第三升壓二極管;
其中多個(gè)引腳部分嵌入在模壓封裝中;
所述連接桿的第一端的底面和連接桿的第二端,從所述模壓封裝的邊緣面裸露出來;
所述模壓智能電源模塊進(jìn)一步設(shè)有第一連接構(gòu)件,其將第一芯片焊盤連接到多個(gè)引腳的第一引腳;
第二連接構(gòu)件,其將第二芯片焊盤連接到多個(gè)引腳的第二引腳;
第三連接構(gòu)件,其將第三芯片焊盤連接到多個(gè)引腳的第三引腳;并且
所述第一、第二和第三連接構(gòu)件具有相同的寬度。
2.如權(quán)利要求1所述一種用于驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)的智能電源模塊,其特征在于,所述模壓封裝在連接桿的第一端附近設(shè)有第一缺口,以及在連接桿的第二端附近設(shè)有第二缺口。
3.如權(quán)利要求1所述一種用于驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)的智能電源模塊,其特征在于,在第一、第二和第三升壓二極管附近,所述模壓封裝具有絕緣缺口。
4.如權(quán)利要求1所述一種用于驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)的智能電源模塊,其特征在于,所述連接桿的中間范圍延伸物機(jī)械并電連接到接地引腳。
5.如權(quán)利要求1所述一種用于驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)的智能電源模塊,其特征在于,其中第一、第二、第三和第四芯片焊盤的頂部邊緣是共面的;
其中連接桿的底部邊緣的中間部分平行于第一、第二、第三和第四芯片焊盤的頂部邊緣;
其中至少四個(gè)通孔在連接桿底部邊緣的中間部分和第一、第二、第三、第四芯片焊盤的頂部邊緣之間,并且所述至少四個(gè)通孔沿長(zhǎng)軸方向?qū)R。
6.如權(quán)利要求5所述一種用于驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)的智能電源模塊,其特征在于,其中配置至少四個(gè)通孔,以便在模壓過程中,接收四個(gè)支撐引腳。
7.如權(quán)利要求1所述一種用于驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)的智能電源模塊,其特征在于,其中低壓集成電路通過多個(gè)接合引線,電連接到第一、第二和第三晶體管。
8.如權(quán)利要求1所述一種用于驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)的智能電源模塊,其特征在于,其中高壓集成電路通過多個(gè)接合引線,電連接到第四、第五和第六晶體管。
9.如權(quán)利要求1所述一種用于驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)的智能電源模塊,其特征在于,其中第一接合引線將第一升壓二極管連接到多個(gè)引腳的一個(gè)鄰近引腳上;
第二接合引線將第二升壓二極管連接到第一升壓二極管;
第三接合引線將第三升壓二極管連接到第二升壓二極管。
10.如權(quán)利要求9所述一種用于驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)的智能電源模塊,其特征在于,所述鄰近引腳機(jī)械并電連接到電源Vcc引腳。
11.如權(quán)利要求1所述一種用于驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)的智能電源模塊,其特征在于,其中多個(gè)引腳的至少兩個(gè)所選引腳具有長(zhǎng)方形缺口,以便用作引線擋梢。
12.如權(quán)利要求1所述一種用于驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)的智能電源模塊,其特征在于,其中第三芯片焊盤的第一曲邊和第四焊盤的第二曲邊具有相同的曲率中心,且所述第一曲邊的曲率半徑大于第二曲邊的曲率半徑。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





