[發明專利]石墨板及其制造方法在審
| 申請號： | 201710247329.1 | 申請日： | 2017-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN107353006A | 公開（公告）日： | 2017-11-17 |
| 發明（設計）人： | 北浦秀敏;西木直巳;田中篤志;中谷公明 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | C04B35/524 | 分類號： | C04B35/524;C04B35/622;C04B35/64;C04B38/00;G06F1/20 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 石墨 及其 制造 方法 | ||
1.一種石墨板，其中，
空隙的比例為1％以上且30％以下，且
所述空隙以外為石墨。
2.根據權利要求1所述的石墨板，其中，
X射線衍射的馬賽克擴散角為3°以上且6.5°以下。
3.根據權利要求1所述的石墨板，其中，
所述石墨板的熱傳導率為1000W/m·K以上且小于1500W/m·K。
4.根據權利要求1所述的石墨板，其中，
所述石墨板的厚度為50μm以上且1.5mm以下。
5.一種石墨板的制造方法，其包括：
玻璃狀碳制造工序，在400℃以上且2000℃以下對高分子膜進行熱處理而得到玻璃狀碳、
成形準備工序，將所述玻璃狀碳制造工序中得到的玻璃狀碳重疊至少1片以上、和
成形工序，在不活潑氣氛中將所述玻璃狀碳在比所述玻璃狀碳制造工序高的溫度下調整加壓力，按照空隙的比例以1％以上且30％以下形成的方式進行加壓。
6.根據權利要求5所述的石墨板的制造方法，其中，
所述加壓力為5Mpa以上且20MPa以下。
7.一種石墨板的制造方法，其包括：
玻璃狀碳制造工序，將層疊的高分子膜在400℃以上且2000℃以下進行熱處理而得到層疊的玻璃狀碳、和
成形工序，在不活潑氣氛中將所述層疊的玻璃狀碳在比所述玻璃狀碳制造工序高的溫度下調整加壓力，按照空隙的比例以1％以上且30％以下形成的方式進行加壓。
8.根據權利要求7所述的石墨板的制造方法，其中，
所述加壓力為5Mpa以上且20MPa以下。
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