[發明專利]一種采用單界面條帶的雙界面智能卡及其封裝方法

有效

• 申請號: 201710245152.1
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN106960240B
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 嚴朝輝;曹志新;劉淵
• 申請（專利權）人: 恒寶股份有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種采用單界面條帶的雙界面智能卡，包括卡基和集成于所述卡基內部的單界面條帶、智能卡芯片和天線線圈，其特征在于：

所述單界面條帶分為C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8區，其中C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8區上均設置有接觸面焊盤；

所述智能卡芯片上還設置有芯片LA焊接焊盤、芯片LB焊接焊盤以及5個芯片接觸面焊盤；

所述天線線圈上設置有第一天線LA焊盤和第一天線LB焊盤；

其中所述C4區、C6區和C8區中的任意兩個區上分別設置有與所在區的接觸面焊盤電導通的第二天線LA焊接焊盤和第二天線LB焊接焊盤；

所述C1區、C2區、C3區、C5區和C7區的接觸面焊盤分別與所述智能卡芯片上對應位置的芯片接觸面焊盤電連接；

所述第二天線LA焊盤和所述第二天線LB焊盤所在的區對應的接觸面焊盤分別與所述芯片LA焊接焊盤和所述芯片LB焊接焊盤電連接；

所述第二天線LA焊接焊盤和所述第二天線LB焊接焊盤分別與所述第一天線LA焊盤和所述第一天線LB焊盤電連接。

2.根據權利要求1所述的采用單界面條帶的雙界面智能卡，其特征在于，所述第二天線LA焊接焊盤為直徑2mm的圓孔，且所述第二天線LA焊接焊盤離對應區的接觸面焊盤的距離大于2mm。

3.根據權利要求1所述的采用單界面條帶的雙界面智能卡，其特征在于，所述第二天線LB焊接焊盤為直徑2mm的圓孔，且所述第二天線LB焊接焊盤離對應區的接觸面焊盤的距離大于2mm。

4.根據權利要求1所述的采用單界面條帶的雙界面智能卡，其特征在于，還包括若干金線，所述C1區、C2區、C3區、C5區和C7區的接觸面焊盤分別與所述智能卡芯片上對應位置的芯片接觸面焊盤通過若干所述金線電連接，所述第二天線LA焊盤和所述第二天線LB焊盤所在的區對應的接觸面焊盤分別與所述芯片LA焊接焊盤和所述芯片LB焊接焊盤通過若干所述金線電連接。

5.根據權利要求1-4任一項所述的采用單界面條帶的雙界面智能卡，其特征在于，還包括包封膠，所述包封膠用于包覆所述智能卡芯片及所述單界面條帶并使之固定于所述卡基中。

6.一種采用單界面條帶的雙界面智能卡的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1：在單界面條帶的C4區、C6區和C8區的任意兩個區上開設與所在區的接觸面焊盤電導通的第二天線LA焊接焊盤和第二天線LB焊接焊盤；

步驟S2：將C1區、C2區、C3區、C5區和C7區的接觸面焊盤分別與智能卡芯片上對應位置的芯片接觸面焊盤電連接，第二天線LA焊盤和第二天線LB焊盤所在的區對應的接觸面焊盤分別與設置在智能卡芯片上的芯片LA焊接焊盤和芯片LB焊接焊盤電連接；

步驟S3：將第二天線LA焊接焊盤和第二天線LB焊接焊盤分別與設置在天線線圈上的第一天線LA焊盤和第一天線LB焊盤電連接，并整體封裝于卡基中。

7.根據權利要求6所述的采用單界面條帶的雙界面智能卡的封裝方法，其特征在于，在步驟S1中，第二天線LA焊接焊盤和第二天線LB焊接焊盤均為直徑2mm的圓孔，且均離對應區的接觸面焊盤的距離大于2mm。

8.根據權利要求6所述的采用單界面條帶的雙界面智能卡的封裝方法，其特征在于，步驟S2具體包括：將C1區、C2區、C3區、C5區和C7區的接觸面焊盤分別與智能卡芯片上對應位置的芯片接觸面焊盤通過金線壓焊電連接，第二天線LA焊盤和第二天線LB焊盤所在的區對應的接觸面焊盤分別與芯片LA焊接焊盤和芯片LB焊接焊盤通過金線壓焊電連接。

9.根據權利要求6所述的采用單界面條帶的雙界面智能卡的封裝方法，其特征在于，在步驟S2與步驟S3之間還包括步驟S21：覆蓋智能卡芯片和單界面條帶，且僅保留第二天線LA焊接焊盤和第二天線LB焊接焊盤外露。

10.根據權利要求9所述的采用單界面條帶的雙界面智能卡的封裝方法，其特征在于，步驟S21具體包括：采用包封膠覆蓋智能卡芯片和單界面條帶，且僅保留第二天線LA焊接焊盤和第二天線LB焊接焊盤外露。