[發明專利]一種電路板及壓合方法

在審

• 申請號: 201710244231.0
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN106851974A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 馬菲菲
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/00
• 代理公司: 濰坊正信致遠知識產權代理有限公司37255
• 代理人: 姚金良

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種提高ACF壓合可靠性的電路板及壓合方法。

背景技術

如圖2所示，在電子行業中，有的產品到導電膠/膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)技術，ACF技術是把PCB6和FPC5等通過ACF膠粘合在一起實現電性導通。電路板6(PCB，Printed circuit board),通常意義上的硬板；電路板5(FPC，Flexible Print Circuit)通常意義為柔性電路板。

現有的ACF膠在FPC5上設置方式為，位于FPC頂層1的焊盤(PAD)2，ACF對FPC5的設計要求極高，FPC5的設計直接影響ACF的效果。通常FPC5非貼件區域都貼有一層保護膜7，保護膜7在ACF壓合時容易受熱變形，如圖2中所示的PI受力易變形區，影響ACF壓合的效果，導致產品生產良率下降，產品可靠性降低。

發明內容

針對上述不足，本發明所要解決第一個的技術問題是：提供一種ACF壓合不良風險低，ACF壓合的可靠性高，產品良率和品質高的電路板。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種電路板，包括疊加在一起的頂層和底層，所述頂層的外側面上設有焊盤，所述底層的外側面上設有虛擬焊盤，所述虛擬焊盤與所述焊盤相對設置，且所述虛擬焊盤孤立設置。

優選方式為，所述底層的外側面上設有保護膜，所述保護膜上對應所述虛擬焊盤處開設有焊盤開窗。

優選方式為，所述虛擬焊盤與其相對設置的所述焊盤的結構一致。

優選方式為，所述虛擬焊盤的材質為銅。

優選方式為，所述頂層和所述底層從外到內依次為覆蓋膜、鍍銅和基材。

針對上述不足，本發明所要解決第二個的技術問題是：提供一種電路板的壓合方法，該方法簡化了操作，提高了效率和成品良率。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種上述電路板的壓合方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：涂膠，選用兩塊待壓合的電路板，確定兩塊所述電路板壓合在一起的壓合區域，然后在壓合區域對應的所述電路板頂層外側面上的所述焊盤上面涂設膠層，所述膠層選用異方性導電膠/膜；

步驟二：定位，將兩塊所述電路板上涂有膠層的所述焊盤一對一相對設置，使每塊所述電路板上的所述虛擬焊盤朝向外側設置；

步驟三：壓合，控制壓頭，讓壓頭壓在所述虛擬焊盤上，壓頭施力使兩所述電路板之間的涂有膠層的所述焊盤利用膠層膠合在一起，完成兩塊所述電路板之間的具有電連接的壓合。

采用上述技術方案后，本發明的有益效果是：由于本發明的電路板及壓合方法，其中電路板包括疊加在一起的頂層和底層，其中頂層的外側面上設有焊盤，底層的外側面上設有虛擬焊盤，虛擬焊盤與焊盤相對設置，其中虛擬焊盤孤立設置。因虛擬焊盤設在底層的外側面，使FPC和PCB進行ACF壓合時，在焊盤上涂上導電膠/膜，力作用在虛擬焊盤上，不會直接作用在FPC上，使FPC上相鄰兩焊盤之間受力很小或不受力，尤其是孤立設置的虛擬焊盤，其受力不會傳遞到FPC別的部位。其中壓合方法，還提高了壓合的效率以及壓合成品的良率。因此本發明的電路板及其壓合方法，使ACF壓合不良風險低，ACF壓合的可靠性高，產品良率和品質高。

由于底層的外側面上設有保護膜，保護膜上對應虛擬焊盤處開設有焊盤開窗；使相鄰兩虛擬焊盤之間沒有保護膜，彼此之間受力沒有相互影響，進一步避免了受力變形的情況發生。

由于虛擬焊盤與其相對設置的焊盤的結構一致；壓合時虛擬焊盤可均勻的承受壓力。

綜上所述，本發明的電路板與現有技術相比，解決了現有技術中利用導電膠/膜粘合FPC和PCB時，ACF壓合操作使FPC上相鄰的兩焊盤之間受力易變形，增加產品不良率的技術問題；而本發明的電路板，ACF壓合不良風險低，ACF壓合的可靠性高，產品良率和品質高。

附圖說明

圖1是本發明電路板的分解結構示意圖；

圖2是現有技術中FPC和PCB壓合時的結構示意圖；

圖3是本發明FPC和PCB壓合時的結構示意圖；

圖中：1—頂層、2—焊盤、3—底層、4—虛擬焊盤、5—FPC、6—PCB、7—保護膜、8—導電膠/膜。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。