[發明專利]一種焊縫顯微組織的磁光成像檢測方法及裝置

在審

• 申請號: 201710243941.1
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN107014893A
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 高向東;李正文;黃怡潔
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: G01N27/72
• 分類號: G01N27/72
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

技術領域

本發明涉及焊縫顯微組織檢測技術領域，特別是涉及一種焊縫顯微組織的磁光成像檢測方法。本發明還涉及一種焊縫顯微組織的磁光成像檢測裝置。

背景技術

隨著制造業的發展，金屬材料的應用越來越廣泛，通常情況下需要對金屬材料進行焊接，材料在焊接后的焊縫質量是整個焊接的關鍵所在，焊縫的顯微組織類型以及各類型顯微組織的分布情況對焊件的性能具有很大的影響。所以需要對焊縫的顯微組織進行檢測，以便獲得各類顯微組織的分布情況，從而為對焊件的性能判定提供依據。

目前，傳統的焊縫顯微組織檢測方法采用的是金相顯微組織分析法，即采用顯微鏡(光學顯微法或電子顯微法)來觀測經過金相制樣后的焊縫顯微組織的方法，在采用該方法對焊縫的顯微組織進行檢測之前，需要對焊件進行切面、研磨、拋光和腐蝕等處理(即進行金相制樣)，增加了整個檢測過程的復雜程度、并且在進行金相制樣的過程中對操作人員的要求較高，并且對焊件進行切割使焊件的完整性遭到破壞。

因此，如何提供一種解決上述技術問題的焊縫顯微組織的磁光成像檢測方法及裝置成為本領域的技術人員需要解決的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種焊縫顯微組織的磁光成像檢測方法及裝置，在使用過程中保全了焊件的完整性、且操作簡單，在一定程度上提高了檢測效率。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種焊縫顯微組織的磁光成像檢測方法，包括：

對焊件的焊縫進行勵磁；

采集勵磁后的所述焊縫的磁光圖像；

采用圖像分析法對所述磁光圖像進行分析，以得到焊縫顯微組織的分布信息。

可選的，對焊件的焊縫進行勵磁的過程具體為：

采用恒定磁場對焊件的焊縫進行勵磁。

可選的，所述恒定磁場的磁場強度的大小大于所述焊件的飽和磁感應強度。

可選的，所述采用圖像分析法對所述磁光圖像進行分析的過程具體為：

選取所述磁光圖像的感興趣區域，對所述感興趣區域的行或列的灰度值進行分析。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種焊縫顯微組織的磁光成像檢測裝置，包括：

磁場激勵裝置，用于對焊件的焊縫進行勵磁；

磁光成像傳感器，用于依據控制指令采集勵磁后的所述焊縫的磁光圖像，并發送所述磁光圖像；

處理器，用于發送所述控制指令；還用于接收所述磁光圖像，并采用圖像分析法對所述磁光圖像進行分析，以得到焊縫顯微組織的分布信息。

可選的，所述磁場激勵裝置為直流電磁場激勵裝置。

可選的，所述磁光成像傳感器包括光源、起偏器、檢偏器、磁光介質、反射鏡以及CMOS圖像傳感器。

可選的，所述磁光介質為磁光薄膜。

本發明提供了一種焊縫顯微組織的磁光成像檢測方法及裝置，包括：對焊件的焊縫進行勵磁；采集勵磁后的焊縫的磁光圖像；采用圖像分析法對磁光圖像進行分析，以得到焊縫顯微組織的分布信息。由于在對焊件進行焊接的過程中，焊縫處不同的區域受熱和快速冷卻的情況不一致，從而導致焊接后的焊縫的顯微組織分為母材區、焊縫區和熱影響區，并且在對焊件的焊縫進行勵磁時，各個區域所產生的感應磁場大小不一致，由于磁光圖像反映了感應磁場的分布情況，故對勵磁后的焊縫進行磁光圖像的采集，并對焊縫的磁光圖像進行分析即可得到焊縫的各個區域顯微組織的具體分布情況。本發明在使用的過程中保全了焊件的完整性、且操作簡單，在一定程度上提高了檢測效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對現有技術和實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明提供的一種焊縫顯微組織的磁光成像檢測方法的流程示意圖；

圖2為本發明提供的一種焊縫顯微組織的磁光成像檢測裝置的結構示意圖。

具體實施方式

本發明提供了一種焊縫顯微組織的磁光成像檢測方法及裝置，在使用過程中保全了焊件的完整性、且操作簡單，在一定程度上提高了檢測效率。

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。