[發明專利]一種高阻尼硅膠泥、含有高阻尼硅膠泥的復合材料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201710243388.1
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN107022195B
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 王俊豪
• 申請（專利權）人: 東莞市帝克蘭新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08L9/06;C08L23/22;C08L101/00;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/24;C08K3/38;C08K5/14;C08K5/09;C08J3/24
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本發明公開一種高阻尼硅膠泥、含高阻尼硅膠泥的復合材料及其制備方法和應用，其中一種高阻尼硅膠泥是其由以下組份按重量份制備而成：低交聯度硅膠泥、壓電粉體30?80份、導電粉體0.1?25份；所述低交聯度硅膠泥是由苯基羥基硅油、硼酸和有機羧酸按質量比為100：0.1?15：3經雜化而成。通過在硅橡膠分子鏈上引入硼羥基和苯基，利用有機羧酸摻雜形成氫鍵作用，在受到外力作用時可以不斷的斷裂重組，吸收能量，且使得材料具有良好的自愈合性能；硅橡膠主鏈中硼原子的引入，破壞了硅橡膠分子鏈的規整性，改變了玻璃化轉變溫度，拓寬了阻尼溫域；可滿足航空航天、精密儀器等領域的減振與耐用性需求。

技術領域

本發明涉及一種硅橡膠材料，特別涉及一種高阻尼硅膠泥、含高阻尼硅膠泥的復合材料及其制備方法和應用。

背景技術

隨著工業科技的發展，振動和噪聲給人類的生產和生活帶來的危害日益嚴重，而采用阻尼材料是減震降噪的有效措施。良好的阻尼材料可以有效地吸收振動機械能，并將其轉化為熱能等而耗散，從而減輕振動和噪聲的不良影響。材料阻尼性能通常用其阻尼損耗因子的最大值和損耗因子大于0.3的溫域大小來評價。其中硅體系材料由于其良好的分子鏈柔順性，優異的高低溫性能，是一種航空航天、精密儀器等高端領域重要的阻尼材料。

然而，普通硅橡膠損耗因子較低，一般不超過0.1，難以滿足作為阻尼材料的實際使用要求。而且由于橡膠的玻璃化轉變溫度基本都在室溫以下，而且彼此相差不大，所以對其阻尼性能的改進(特別是室溫以上)是有限的。雖然塑料的玻璃化轉變溫度在室溫以上，可以與橡膠進行共混來提高其在室溫以下的阻尼性能，但是受到塑料自身阻尼性質的限制，室溫以上的阻尼能力仍然偏低，依舊不能達到實際應用的要求。此外，文獻報道通過改變硅橡膠分子鏈結構來提高分子鏈的內摩擦，從而來提高其阻尼性能。但目前所報道的改性后的硅體系材料的最大損耗因子均不太高，且無自愈合性能，一旦損壞后即無法繼續使用，材料的耐久性與實用性無法滿足一些航空航天、精密儀器等領域的需求。

現有技術中，如公開號為CN103554924A的中國專利公開了一種加成型有機硅阻尼材料及其制備方法，其通過常用的加成型硅橡膠制備方法，用乙烯基硅油和含氫硅油加成所得的阻尼硅橡膠最大損耗因子在0.58左右，且無自愈合性能，無法滿足一些航空航天、精密儀器等領域的需求。

公開號為CN101962480A的中國專利公開了一種基于低苯基硅橡膠的高阻尼材料，其通過低苯基硅膠與過氧化硫化劑經過高溫硫化后制得了一種硅橡膠阻尼材料，其最大損耗因子在0.33左右，且無自愈合性能，無法滿足一些航空航天、精密儀器等領域的需求。

公開號為CN102002238A的中國專利公開了一種基于高苯基硅橡膠的高阻尼材料，其通過高苯基硅膠與過氧化硫化劑經過高溫硫化后制得了一種硅橡膠阻尼材料，其最大損耗因子在0.5左右，且無自愈合性能，同樣無法滿足一些航空航天、精密儀器等領域的需求。

發明內容

針對上述現有技術存在的問題，本發明的發明目的是提供一種高阻尼硅膠泥及其制備方法和應用；本發明的另一個發明目的是提供一種含高阻尼硅膠泥的復合材料及其制備方法和應用。

本發明的技術方案為：

一種高阻尼硅膠泥，其由以下組份按重量份制備而成：

低交聯度硅膠泥100份

壓電粉體30-80份

導電粉體0.1-25份，

所述低交聯度硅膠泥是由苯基羥基硅油、硼酸和有機羧酸按質量比為100：0.1-15：3經雜化而成。

進一步方案，所述苯基羥基硅油的苯基質量百分比為15-35％

進一步方案，所述有機羧酸為辛酸、月桂酸、硬脂酸、花生酸中的一種或多種。

進一步方案，所述壓電粉體為鋯鈦酸鉛。