[發(fā)明專利]射頻開關(guān)器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710241941.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107026162B | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉張李 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/06 | 分類號(hào): | H01L27/06 |
| 代理公司: | 31237 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 屈蘅<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入國(guó) |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 射頻 開關(guān) 器件 | ||
1.一種射頻開關(guān)器件,其特征在于,包括依次堆疊配置或串聯(lián)連接的多個(gè)串聯(lián)晶體管,相鄰兩個(gè)串聯(lián)晶體管的連接點(diǎn)為串聯(lián)節(jié)點(diǎn),至少一個(gè)串聯(lián)節(jié)點(diǎn)和地之間設(shè)有寄生電容;所述射頻開關(guān)器件還包括絕緣體上半導(dǎo)體襯底以及位于所述絕緣體上半導(dǎo)體襯底上方的第一金屬層,所述絕緣體上半導(dǎo)體襯底包括依次堆疊的半導(dǎo)體基底、位于所述半導(dǎo)體基底上的絕緣埋層以及位于所述絕緣埋層上的頂層半導(dǎo)體層,所述頂層半導(dǎo)體層設(shè)有多個(gè)相互隔離的串聯(lián)晶體管有源區(qū),每個(gè)串聯(lián)晶體管有源區(qū)形成有一個(gè)所述串聯(lián)晶體管,所有串聯(lián)晶體管通過所述第一金屬層串聯(lián);每個(gè)所述寄生電容的一個(gè)電極板為所述寄生電容所在處的串聯(lián)晶體管有源區(qū);每個(gè)所述寄生電容的另一個(gè)電極板為部分所述第一金屬層,或者為位于所述第一金屬層上方的第二金屬層,或者為位于所述頂層半導(dǎo)體層中的相應(yīng)的額外有源區(qū),所述第二金屬層位于相應(yīng)的串聯(lián)晶體管有源區(qū)的外側(cè)并與所述相應(yīng)的串聯(lián)晶體管有源區(qū)隔離且接地,所述額外有源區(qū)位于相應(yīng)的串聯(lián)晶體管有源區(qū)的外側(cè)并與所述相應(yīng)的串聯(lián)晶體管有源區(qū)隔離;當(dāng)有多個(gè)串聯(lián)節(jié)點(diǎn)和地之間設(shè)有寄生電容時(shí),所有寄生電容的所述另一個(gè)電極板在所有串聯(lián)晶體管有源區(qū)一側(cè)連接為一個(gè)整體且呈梳狀結(jié)構(gòu),所述梳狀結(jié)構(gòu)的梳齒自由端靠近相應(yīng)的串聯(lián)晶體管有源區(qū)且與所述相應(yīng)的串聯(lián)晶體管有源區(qū)隔離,所述梳狀結(jié)構(gòu)的梳背接地。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻開關(guān)器件,其特征在于,當(dāng)每個(gè)所述寄生電容的另一個(gè)電極板為部分所述第一金屬層時(shí),所述第一金屬層包括實(shí)現(xiàn)所有串聯(lián)晶體管串聯(lián)的互連線部分以及用作所述寄生電容的電極板部分,所述電極板部分位于相應(yīng)的串聯(lián)晶體管有源區(qū)的外側(cè),并與所述相應(yīng)的串聯(lián)晶體管有源區(qū)隔離且接地,所述相應(yīng)的串聯(lián)晶體管有源區(qū)作為所述寄生電容的所述一個(gè)電極板。
3.如權(quán)利要求1所述的射頻開關(guān)器件,其特征在于,所述梳狀結(jié)構(gòu)的梳齒自由端為倒T型。
4.如權(quán)利要求2所述的射頻開關(guān)器件,其特征在于,當(dāng)每個(gè)所述寄生電容的另一個(gè)電極板為相應(yīng)的所述額外有源區(qū)時(shí),所述第一金屬層包括實(shí)現(xiàn)所有串聯(lián)晶體管串聯(lián)的互連線部分以及用于將所述額外有源區(qū)接地的接地部分,所述相應(yīng)的串聯(lián)晶體管有源區(qū)作為相應(yīng)的所述寄生電容的所述一個(gè)電極板。
5.如權(quán)利要求1所述的射頻開關(guān)器件,其特征在于,所述梳狀結(jié)構(gòu)的梳齒的長(zhǎng)度和寬度均相同。
6.如權(quán)利要求1所述的射頻開關(guān)器件,其特征在于,每個(gè)串聯(lián)節(jié)點(diǎn)和地之間均設(shè)有一個(gè)寄生電容。
7.如權(quán)利要求1所述的射頻開關(guān)器件,其特征在于,所有的串聯(lián)晶體管為NMOS晶體管。
8.如權(quán)利要求1所述的射頻開關(guān)器件,其特征在于,所述射頻開關(guān)器件還包括至少一個(gè)柵極偏壓電阻,所述柵極偏壓電阻一端連接到所述的射頻開關(guān)器件的電壓控制節(jié)點(diǎn)上,另一端連接到相應(yīng)的串聯(lián)晶體管的柵極。
9.如權(quán)利要求1所述的射頻開關(guān)器件,其特征在于,所述射頻開關(guān)器件還包括至少一個(gè)體偏壓電阻,所述體偏壓電阻的一端接地,另一端連接到相應(yīng)的串聯(lián)晶體管的體節(jié)點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求1所述的射頻開關(guān)器件,其特征在于,所述射頻開關(guān)器件還包括至少一個(gè)源漏偏壓電阻,所述源漏偏壓電阻連接在相應(yīng)的串聯(lián)晶體的源極與漏極之間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





