[發(fā)明專利]部件壓接裝置以及部件壓接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710241885.8
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN107305298B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發(fā)明（設計）人: 末野茂
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G02F1/1345
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

本發(fā)明的目的在于，提供能夠防止在將部件按壓于基板時部件急劇地熱膨脹而過大地延伸、從而提高部件向基板安裝的安裝精度的部件壓接裝置以及部件壓接方法。利用支承部對由基板保持臺保持的基板的基板側端子部的下表面?zhèn)冗M行支承，利用壓接頭一邊對載置于載置臺的部件進行加熱一邊拾起該部件后，將部件推壓于推壓臺而進行拉伸，然后將該部件按壓于基板側端子部。

技術領域

本公開涉及一邊對部件進行加熱一邊將部件拾起并將該拾起的部件按壓于基板的端子部進行壓接的部件壓接裝置以及部件壓接方法。

背景技術

液晶面板的制造等所使用的部件壓接裝置以往為如下結構：利用支承部對由基板保持臺保持的基板的端子部的下表面?zhèn)冗M行支承，將由壓接頭拾起的部件按壓于基板的端子部并進行壓接。在基板的端子部粘貼有被稱作異方性導電膠膜(AnisotropicConductive Film(ACF))的熱固化性的樹脂帶，在將部件按壓于端子部時，對該樹脂帶進行加熱并使之熱固化。因此，在壓接頭設置有加熱器，壓接頭通過被加熱器加熱而經由部件對樹脂帶進行加熱(下述的專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-347359號公報

然而，在壓接于基板的對象為熱膨脹系數(shù)大的膜狀的部件(例如柔性基板)等的情況下，在利用加熱后的壓接頭將該部件按壓于基板時產生急劇的熱膨脹而產生了延伸。這樣的延伸在部件的尺寸小時沒有什么問題，但在部件的尺寸大的情況下，存在有可能延伸量變得過大而使向基板安裝的安裝精度降低這樣的問題點。

發(fā)明內容

發(fā)明所要解決的課題

于是，本公開的目的在于，提供能夠防止在將部件按壓于基板時部件急劇地熱膨脹而過大地延伸、從而提高部件向基板安裝的安裝精度的部件壓接裝置以及部件壓接方法。

用于解決課題的方案

本公開的部件壓接裝置具備：基板保持臺；支承部；部件載置部；壓接頭；部件推壓部；以及控制單元，其控制壓接頭的動作，以便壓接頭在拾起部件后，將部件推壓于部件推壓部而進行拉伸，然后將部件按壓于端子部。在此，基板保持臺保持基板。支承部對由基板保持臺保持的基板的端子部的下表面?zhèn)冗M行支承。部件載置部載置向端子部壓接的部件。壓接頭一邊對載置于部件載置部的部件進行加熱一邊拾起部件。部件在部件推壓部上被推壓。控制單元控制壓接頭的動作，以便壓接頭在拾起部件之后，將部件推壓于部件推壓部而進行拉伸，然后將部件按壓于端子部。

本發(fā)明的部件壓接方法包括基板保持工序、支承工序、拾起工序、部件推壓工序以及按壓工序。在基板保持工序中，利用基板保持臺保持基板。在支承工序中，利用支承部對由基板保持臺保持的基板的端子部的下表面?zhèn)冗M行支承。在拾起工序中，利用壓接頭一邊對載置于部件載置部的部件進行加熱一邊拾起部件。在部件推壓工序中，在拾起部件后，利用壓接頭將部件推壓于部件推壓部而進行拉伸。在按壓工序中，利用所述壓接頭將推壓于部件推壓部而拉伸后的部件按壓于端子部。

發(fā)明效果

根據(jù)本公開，能夠在將部件按壓于基板時不使部件急劇熱膨脹而過大地延伸，從而提高部件向基板安裝的安裝精度。

附圖說明

圖1是本公開的一實施方式的部件壓接裝置的立體圖。

圖2是本公開的一實施方式的部件壓接裝置的側視圖。

圖3是將由本公開的一實施方式的部件壓接裝置壓接于基板的部件與基板一起示出的立體圖。

圖4A是將本公開的一實施方式的部件壓接裝置所具備的載置臺與相機一起示出的立體圖。

圖4B是將本公開的一實施方式的部件壓接裝置所具備的載置臺與相機一起示出的立體圖。