[發(fā)明專利]環(huán)氧樹脂組合物、半固化或固化環(huán)氧樹脂組合物及它們的制造方法、使用這些組合物的產(chǎn)品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710241334.1
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN107312161B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吉田優(yōu)香;竹澤由高;高橋裕之;宮崎靖夫
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C08G59/24
• 分類號: C08G59/24;C08G59/62;C08L63/00;C08L33/08;C08L33/02;C08L33/14;C08K3/22;C08J5/24;B32B15/092;B32B27/06;B32B27/38;B32B27/20;B32B27/26;B32B15/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;孔博

本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹脂組合物、半固化或固化環(huán)氧樹脂組合物及它們的制造方法、使用這些組合物的產(chǎn)品。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物含有下述通式(I)所表示的環(huán)氧樹脂單體、包含將2元酚化合物酚醛清漆化而成的酚醛清漆樹脂的固化劑、和包含α?氧化鋁的氧化鋁填料。通式(I)中，R¹～R⁴各自獨(dú)立地表示氫原子或者碳數(shù)1～3的烷基。

本申請是申請日為2012年10月31日、申請?zhí)枮?01280053406.5、發(fā)明名稱為“環(huán)氧樹脂組合物、半固化環(huán)氧樹脂組合物、固化環(huán)氧樹脂組合物、樹脂片、預(yù)浸料坯、層疊板、金屬基板、配線板、半固化環(huán)氧樹脂組合物的制造方法以及固化環(huán)氧樹脂組合物的制造方法”的中國專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物、半固化環(huán)氧樹脂組合物、固化環(huán)氧樹脂組合物、樹脂片、預(yù)浸料坯、層疊板、金屬基板、配線板、半固化環(huán)氧樹脂組合物的制造方法以及固化環(huán)氧樹脂組合物的制造方法。

背景技術(shù)

從發(fā)電機(jī)和馬達(dá)直至印刷配線板和IC芯片的電子設(shè)備和電氣設(shè)備大都包含用于通電的導(dǎo)體和絕緣材料而構(gòu)成。近年來，伴隨著這些設(shè)備的小型化，發(fā)熱量增大，因此絕緣材料如何散熱成為重要的課題。

作為這些設(shè)備中使用的絕緣材料，從絕緣性、耐熱性等觀點(diǎn)考慮，廣泛使用由熱固性樹脂組合物構(gòu)成的樹脂固化物。但是，通常樹脂固化物的熱傳導(dǎo)率低，這成為妨礙散熱的較大的主要因素，因此希望開發(fā)具有高熱傳導(dǎo)性的樹脂固化物。

作為具有高熱傳導(dǎo)性的樹脂固化物，提出了在分子結(jié)構(gòu)中具有介晶骨架的環(huán)氧樹脂組合物的固化物(例如，參照日本專利第4118691號公報)。作為在分子結(jié)構(gòu)中具有介晶骨架的環(huán)氧樹脂，可以舉出日本專利第4619770號公報、日本特開2011-74366號公報、日本特開2011-84557號公報等中示出的化合物。

此外，作為實(shí)現(xiàn)樹脂固化物的高熱傳導(dǎo)化的方法，有在樹脂組合物中填充由高熱傳導(dǎo)性陶瓷構(gòu)成的熱傳導(dǎo)性填料而制成復(fù)合材料的方法。作為高熱傳導(dǎo)性陶瓷，已知氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅、氮化硅、氧化鎂、碳化硅等。通過在樹脂組合物中填充兼顧高熱傳導(dǎo)性和電絕緣性的熱傳導(dǎo)性填料，從而在復(fù)合材料中實(shí)現(xiàn)高熱傳導(dǎo)性與電絕緣性的兼顧。

與上述關(guān)聯(lián)地，公開了以具有聯(lián)苯骨架的所謂含有介晶骨架的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和球狀氧化鋁為必要成分的樹脂組合物(例如，參照日本專利2874089號公報)，報告了其是高熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的半導(dǎo)體密封用樹脂組合物。此外，公開了含有具有聯(lián)苯骨架的環(huán)氧樹脂、具有呫噸骨架的固化劑和無機(jī)填充材的樹脂組合物(例如，參照日本特開2007-262398號公報)，被認(rèn)為是散熱性優(yōu)異的樹脂組合物。進(jìn)而公開了包含含有3環(huán)型介晶骨架的環(huán)氧樹脂、固化劑和氧化鋁粉末的樹脂組合物(例如，參照日本特開2008-13759號公報)，被認(rèn)為具有高熱傳導(dǎo)率和優(yōu)異的加工性。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

在分子結(jié)構(gòu)中具有介晶骨架的環(huán)氧樹脂單體已知為具有高熱傳導(dǎo)性的熱固性樹脂，但根據(jù)組合的固化劑的不同，所得到的樹脂固化物的高熱傳導(dǎo)率大大不同。該環(huán)氧樹脂單體形成具有高有序性的高次結(jié)構(gòu)，該高次結(jié)構(gòu)有助于高熱傳導(dǎo)率，但由于組合的固化劑，會無法形成高次結(jié)構(gòu)，得不到高熱傳導(dǎo)率。也就是說，為了得到具有高熱傳導(dǎo)性的樹脂固化物，熱固性樹脂和固化劑這二者的選定變得重要。

另一方面，對于作為散熱用途的絕緣材料，除了高熱傳導(dǎo)性之外，近年來還要求高耐熱性。

這樣的狀況下，進(jìn)行了將各種環(huán)氧樹脂單體與固化劑組合的研究。然而，包括上述公知文獻(xiàn)中公開的樹脂組合物在內(nèi)，至今尚未報告熱傳導(dǎo)性、耐熱性均充分滿足的樹脂組合物。

鑒于上述問題，本發(fā)明的課題在于提供能夠形成具有高熱傳導(dǎo)性和高耐熱性的固化物的環(huán)氧樹脂組合物、半固化環(huán)氧樹脂組合物和固化環(huán)氧樹脂組合物及其制造方法。此外，課題還在于提供使用該環(huán)氧樹脂組合物構(gòu)成的具有高熱傳導(dǎo)性和高耐熱性的樹脂片、預(yù)浸料坯、層疊板、金屬基板以及配線板。