[發明專利]一種低介電聚合物基透波復合材料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201710241104.5
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN106947251B
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發明（設計）人: 武德珍;田國峰;牛鴻慶;韓恩林
• 申請（專利權）人: 江蘇先諾新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08L79/08;C08G73/10;C08J5/24
• 代理公司: 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562
• 代理人: 宋平

1.一種低介電聚酰亞胺纖維/氰酸酯基透波復合材料，其特征在于，該復合材料包括氰酸酯樹脂與聚酰亞胺多孔微球構成的基體以及分散在所述基體中的低介電聚酰亞胺纖維，所述低介電聚酰亞胺纖維由具有以下結構式的聯苯型聚酰亞胺形成：

其中，合成上述聯苯型聚酰亞胺所用的二酐單體為聯苯四酸二酐，所用二胺單體為N1-(4-氨基苯基)-N1-(1-芘基)-1,4-苯二胺和1,1-雙[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-4-苯基環己烷；其中，以三種單體總物質的量為基準，二酐單體與二胺單體用量各為50％；其中N1-(4-氨基苯基)-N1-(1-芘基)-1,4-苯二胺用量為20-40％；1,1-雙[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-4-苯基環己烷用量為10-30％。

2.根據權利要求1所述的低介電聚酰亞胺纖維/氰酸酯基透波復合材料，其特征在于，所述N1-(4-氨基苯基)-N1-(1-芘基)-1,4-苯二胺的用量為30-35％，所述1,1-雙[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-4-苯基環己烷的用量為15-20％。

3.根據權利要求1或2所述的低介電聚酰亞胺纖維/氰酸酯基透波復合材料，其特征在于，

所述低介電聚酰亞胺纖維的拉伸強度為2.0-3.5GPa；

所述低介電聚酰亞胺纖維的拉伸模量為80-150GPa；

所述低介電聚酰亞胺纖維的斷裂伸長率大于2.0％；

所述低介電聚酰亞胺纖維的玻璃化溫度大于300℃；

所述低介電聚酰亞胺纖維的5wt％熱分解溫度大于500℃；

所述低介電聚酰亞胺纖維的單絲直徑為5-15μm；

所述低介電聚酰亞胺纖維的絲束線密度為500-1500D；

所述低介電聚酰亞胺纖維的介電常數小于3.3；

所述低介電聚酰亞胺纖維的介電損耗小于0.01。

4.根據權利要求3所述的低介電聚酰亞胺纖維/氰酸酯基透波復合材料，其特征在于，

所述低介電聚酰亞胺纖維的拉伸強度為2.0-3.0GPa；

所述低介電聚酰亞胺纖維的拉伸模量為80-120GPa；

所述低介電聚酰亞胺纖維的斷裂伸長率大于2.5％；

所述低介電聚酰亞胺纖維的單絲直徑為5-8μm。

5.根據權利要求1或2所述的低介電聚酰亞胺纖維/氰酸酯基透波復合材料，其特征在于，所述氰酸酯樹脂和聚酰亞胺多孔微球的基體的含量為30-40體積％，所述低介電聚酰亞胺纖維的含量為60-70體積％。

6.根據權利要求1或2所述的低介電聚酰亞胺纖維/氰酸酯基透波復合材料，其特征在于，所述基體中，氰酸酯樹脂的含量為90-95體積％，聚酰亞胺多孔微球的體積為5-10體積％。

7.根據權利要求1或2所述的低介電聚酰亞胺纖維/氰酸酯基透波復合材料，其特征在于，所述復合材料的拉伸強度大于1000MPa，拉伸模量大于45GPa，彎曲強度大于550MPa，彎曲模量大于40GPa，層間剪切強度大于60GPa，介電常數低于3.1，介電損耗低于0.015。