[發明專利]包含帶有電介質涂層的殼體的加熱棒在審
| 申請號: | 201710240403.7 | 申請日: | 2017-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN107347221A | 公開(公告)日: | 2017-11-14 |
| 發明(設計)人: | K·奧沙利文;O·奧康納;W·奧康納 | 申請(專利權)人: | 博格華納路德維希堡有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/42 | 分類號: | H05B3/42 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司11322 | 代理人: | 龍淳,張微 |
| 地址: | 德國路*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包含 帶有 電介質 涂層 殼體 加熱 | ||
技術領域
本發明涉及一種加熱棒。DE 10 2012 107 113A1中公開了根據權利要求1的前序部分的加熱棒。例如,這種加熱棒可以用于加熱車輛的內部。
背景技術
在加熱棒的現有技術中,通過隔離帶,例如,陶瓷帶或塑料帶的方式使接觸片與殼體電隔離。
發明內容
本發明的目的在于,示出可以如何簡化這種加熱棒的制造。
權利要求1的主題解決了該目的,從屬權利要求的主題是發明的有利改進點。
根據本發明的加熱棒的殼體具有電介質涂層,從而可以節省絕緣材料的成本,并且簡化加熱棒的組裝。
例如,可以通過噴涂或浸涂來涂覆涂層。涂層可以是聚合物涂層或陶瓷涂層。陶瓷更加耐用、抗磨損并且抗腐蝕,以及比聚合物具有更高的介電強度。可用的材料包括鋁、鈦和釔的氧化物。涂層應該能承受至少1kV的電壓。優選地,涂層可以承受3kV以上的電壓。基于聚合物或陶瓷的涂層可以具有5kV以上的擊穿電壓。優選地,以陶瓷顆粒和樹脂的混合物的形式(例如,作為粉末或液體)來涂覆涂層。然后,通過高達200℃以上的溫度來硬化或燒掉樹脂。
本發明的有利改進點在于,電介質涂層覆蓋殼體的內部,并且將接觸片與殼體電隔離。在加熱棒的現有技術中,通過隔離帶(例如,陶瓷帶或塑料帶)的方式使接觸片與殼體電隔離。在根據本發明的加熱棒中,不再需要這樣的隔離帶。優選地,一個或多個陶瓷加熱元件布置在接觸片之間,以接觸殼體的電介質涂層。
也可以在殼體外側上涂覆電介質涂層。然后,介電層可以提供保護人們免于觸電的附加安全措施。對于高壓加熱棒來說,這點尤其有用。例如,可以通過粘合劑等將鰭狀物(fin)附接至加熱棒。
本發明的另一有利改進點在于,殼體包括第一殼體部和第二殼體部,第一殼體部的輪廓具有開口截面,第二殼體部封閉第一殼體部的開口截面。兩個殼體部一起形成管,在該管中布置有接觸片和一個或多個陶瓷加熱元件。相比于在管內側涂覆電介質涂層,將電介質涂層涂覆至兩個這樣的殼體部更加容易。
例如,殼體可以包括兩個輪廓,每個輪廓都具有開口截面,例如,U形截面,該開口截面被其他輪廓封閉。由于需要更少的不同部分,因此從兩個相同部分組裝殼體簡化了制造工藝。然而,還可以僅使用具有開口截面的輪廓和封閉第一殼體部的開口截面的扁條形殼體部。
涂層可以直接涂覆在金屬殼體上或者涂覆在中間層上。中間層(例如,聚合物層)可以改善涂層的粘附性。
附圖說明
在下文中,參考附圖中示出的說明性實施例來解釋本發明的細節和優勢,其中:
圖1示出了加熱棒的分解圖。
附圖標記說明:
1 加熱元件
2 框架
3 接觸片
4 接觸片
5 殼體部
6 殼體部。
具體實施方式
附圖中示出的加熱棒包括若干陶瓷加熱元件1,盡管加熱棒還可以被配置為僅具有單個陶瓷加熱元件1。陶瓷加熱元件1是電阻加熱元件,其可以是PTC加熱元件,例如,鈦酸鋇基加熱元件。
加熱元件1被保持在塑料框架2中,并且電接觸第一帶狀接觸片3以及第二帶狀接觸片4。在附圖中可以看出,加熱元件1布置在帶狀接觸片3與帶狀接觸片4之間。
陶瓷加熱元件1、塑料框架2和接觸片3、4布置在殼體中。殼體是通過第一殼體部5和第二殼體部6形成的金屬管。第一殼體部5和第二殼體部6的輪廓具有開口截面,例如,U形截面。在組裝加熱棒時,每個輪廓的開口截面都被其他輪廓封閉。
殼體部5設置有將接觸片3與金屬殼體部5電隔離的電介質涂層,殼體部6設置有將接觸片4與金屬殼體部6電隔離的電介質涂層。可以通過噴涂或浸涂(例如,以粉末或液體的形式)來涂覆電介質涂層。如果通過噴涂來涂覆涂層,則可以使用靜電涂料。涂層可以是陶瓷涂層或聚合物涂層。這樣的涂層可以容易具有高達6kV以上的擊穿電壓。
涂層可以直接涂覆在殼體的金屬表面上。也可將涂層涂覆在覆蓋殼體的金屬表面的中間層上。中間層可以改善涂層的粘附性。
例如,殼體部5、6可以由鋁制成。例如,接觸片3、4可以由鋁或銅制成。
優選地,涂層可以具有至少0.10mm的厚度,例如,100μm至180μm。也可以具有更薄或更厚的涂層。
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