[發明專利]移動終端的結構件和移動終端

在審

• 申請號: 201710240076.5
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN106928642A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 陳冰
• 申請（專利權）人: 上海博息電子科技有限公司
• 主分類號: C08L55/02
• 分類號: C08L55/02;C08L69/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/04;C08K7/24
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司31253
• 代理人: 馮子玲

技術領域

本發明涉及部分或全部由導熱塑料組成的移動終端的結構件和具有該移動終端的結構件的移動終端。

背景技術

隨著移動終端往輕、薄、高運算頻率的方向發展，移動終端的散熱問題也變得越來越顯著。

目前常用在智能終端中的散熱產品主要是：人工石墨、銅箔、導熱硅膠硅脂等。雖然這些片材能夠解決移動終端中的大部分發熱件的散熱問題，但在聽筒、閃光燈、指紋識別、攝像頭等結構件處的熱點溫度難以通過現有的散熱片材進行有效的散熱。同樣，隨著電子行業的發展，VR、AR、可穿戴設備在人們的生活中越來越流行，但是這些具有卓越性能的“潮”品在使用過程中伴隨著大量的熱量產生，給人們在體驗的過程中帶了負面的感官體驗。

針對上述散熱難題，人們試圖通過應用外殼材料來改進。

當前移動終端和其他電子設備常用的外殼材料主要是：鎂鋁合金、PC、PC/ABS合金，也有少數使用鈦合金、碳纖維、玻璃、陶瓷等材料。

鎂鋁合金具有高強度和高剛度，散熱性能好，可使電氣器件不致過熱，但在制造過程中工序冗長、開模耗時相對長、成型后還需二次加工與后處理。并且原材料成本貴，安全生產條件苛刻，產品的良率不高，使鎂鋁合金成本偏高，且會屏蔽移動終端的信號，在實際移動終端的天線排布中需要做特別的處理。而鈦合金、碳纖維、玻璃、陶瓷等材料則由于工藝不成熟及成本較高而沒有被廣泛使用。

塑料材料則具有高強度、耐磨及工藝簡單的優點，也被廣泛的用作移動終端后殼。然而隨著移動終端性能的逐步提升，發熱問題也將越來越顯著，由于塑料本身導熱率較低，使得移動終端的散熱成為一個大難題。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。

為此，本發明的一個目的在于提出一種移動終端的結構件，其顯示降低的移動終端的熱點溫度和/或允許使用不那么昂高貴的金屬材料，同時對移動終端的結構件的工藝制造的難度和成本的限制更少，同時在保證塑料產品的強度的同時，提高其對電子設備的散熱效率。

本發明的另一目的在于提出一種含有上述移動終端的結構件的移動終端。

根據本發明實施例的至少部分由導熱塑料組成的移動終端的結構件，所述導熱塑料的平面導熱率在0.5W/m.K～15W/m.K之間，所述導熱塑料由如下組成：

(a)50～95wt％的熱塑性聚合物；

(b)5～50wt％的導熱填料；

(c)0～30％wt％添加劑；

其中，(a)、(b)、(c)的總和為100wt％。

有利地，所述熱塑性聚合物選自ABS、PC中的一種或兩種的聚合物和/或共聚物。

有利地，所述導熱填料選自無定形碳、碳納米管、石墨烯中的任一種或他們的任意混合物。

有利地，所述導熱填料選自氧化鋁、氧化鈣、氧化鈹、氮化鋁、氮化硼中的任一種或他們的任意混合物。

有利地，所述添加劑選自非傳導性的填充劑、非傳導性的增塑劑、增韌劑、抗氧化劑、相溶劑、偶聯劑、分散助劑、加工助劑、UV穩定劑、UV熱穩劑、色粉中的任一種以及他們的任意混合物。

根據本發明實施例的手持移動終端，包括上述任一項所述的移動終端的結構件。

有利地，所述移動終端包括移動終端、平板電腦、VR或AR。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

圖1是降溫趨勢-材料導熱率曲線圖；

圖2是現有的移動終端的結構件的溫度分布情況示意圖；

圖3是根據本發明一個實施例的移動終端的結構件的溫度分布情況示意圖；

圖4是根據本發明另一實施例的移動終端的結構件的溫度分布情況示意圖；

圖5是根據本發明又一實施例的移動終端的結構件的溫度分布情況示意圖。

具體實施方式

根據本發明實施例的至少部分由導熱塑料組成的移動終端的結構件，所述導熱塑料的平面導熱率在0.5W/m.K～15W/m.K之間，所述導熱塑料由如下組成：

(a)50～95wt％的熱塑性聚合物；

(b)5～50wt％的導熱填料；

(c)0～30％wt％添加劑；

其中，(a)、(b)、(c)的總和為100wt％。

有利地，所述熱塑性聚合物選自ABS、PC中的一種或兩種的聚合物和/或共聚物。