[發明專利]一種新型快速固化低溫導電銀漿及其制備方法

在審

• 申請號: 201710239539.6
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN108447587A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 幸七四;李文琳;黃富春;李章煒
• 申請（專利權）人: 貴研鉑業股份有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 昆明今威專利商標代理有限公司 53115
• 代理人: 賽曉剛

本發明提供一種新型快速固化低溫導電銀漿及其制備方法，屬于信息功能新材料的電子漿料領域。快速固化低溫導電銀漿的成分及質量百分比為：銀粉45～55％，熱塑型樹脂5～12％，熱固性樹脂0.5～1％，熱固化劑0.1～0.5％，助劑1～2％，溶劑30～45％，各組分重量百分數之和為100％。本發明制備的導電銀漿固化時間短，在150℃條件下1?2min完全固化；適用于絲網精密印刷，分辨率可達到100×100μm，固化后附著力5B，硬度＞2H,印刷厚度4?6μm，正反折10次電阻變化率小于280％，電阻率小于3.5×10^?5Ω.cm。

技術領域

本發明涉及一種新型快速固化低溫導電銀漿及其制備方法，特別是用于低溫快速固化的導電漿料領域，屬于電子信息功能新材料和電子封裝技術領域。

背景技術

導電銀漿以銀粉為導電功能相的導電油墨，可絲網印刷、涂覆或移印在各種基材上，經過固化或燒結，形成電極薄膜。根據固化溫度，導電銀漿可分為高溫燒結型銀漿、中溫燒結型銀漿和低溫固化型銀漿。其中低溫固化型銀漿固化溫度在100-200℃之間，固化溫度較低，對基材的破壞性損傷小，廣泛應用在鍵盤、觸摸屏、智能卡、射頻識別、薄膜開關等電子工業領域，其中輕、薄和柔韌性電路，在可折疊鍵盤、觸屏發揮重要作用。

目前，柔性線路已是電子產品高精尖發展的不可缺之器件，主要以柔性的高分子材料為基材，低溫導電銀漿絲網印刷固化后為電極線路。低溫導電銀漿通過絲網印刷可以精密布局線路，通過低溫固化不損傷柔韌性高分子基材，這要求銀漿具有很好的觸變和快速固化特性，印刷后具有高分辨率、耐刮擦、耐彎折性。如中國發明專利，公開號：CN105551571A，發明名稱低溫快速固化導電銀漿及其制備方法，公開了一種低溫導電銀漿，由下述重量份的原料組成：熱塑性樹脂5-15份，熱固性樹脂0-0.5份，熱引發劑0.001-0.1份，溶劑10-30份，銀粉50-75份。雖然是低溫快速固化導電銀漿，然而主要是觸屏用銀漿，無耐彎折性，且固化時7-15min。一種新型快速固化低溫導電銀漿及其制備方法，固化時間更短1-2min，具有優異的耐彎折性。

發明內容

本發明需要解決的技術問題在于克服現有技術的不足，提供一種新型快速固化低溫導電銀漿，滿足柔性基材要求性能條件下，大幅度縮短導電漿料的固化時間。

本發明需要解決的另一各技術問題在于提供一種制備上述快速固化低溫導電銀漿的制備方法。

本發明需要解決的技術問題是通過以下技術方案實現的：一種新型快速固化低溫導電銀漿，其組成及重量百分比為：銀粉45～55％，熱塑型樹脂5～12％，熱固性樹脂0.5～1％，熱固化劑0.1～0.5％，助劑1～2％，溶劑30～40％，各組分重量百分數之和為100％。

上述銀粉形貌為片狀，表面疏水性處理，徑厚比10-60，粒徑范圍為0.1-5μm，比表面積0.5-1.5g/m²，振實密度2.0-3.5g/cm³。該銀粉可以滿足與有機載體具有較強的親和性和優異的導電性，漿料密度適中，適合于精密印刷。

上述熱塑性樹脂，可為柔韌性聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚氨酯丙烯酸樹脂、丙烯酸樹脂中的一種或幾種。

上述熱固性樹脂，可為醛酮樹脂、飽和聚酯樹脂、環氧樹脂中的一種或幾種。

上述熱固化劑，可為2-乙基-4-甲基咪唑、六亞甲基四胺、異氰酸酯中的一種或幾種。

上述助劑，可為有機膨潤土、氣相二氧化硅、改性脲和改性聚酯中的一種或幾種。

上述上述溶劑為丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮中的一種或幾種。