[發明專利]電連接器

有效

• 申請號: 201710237938.9
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN107196163B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 彭建民;蔡明叡
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R33/76
• 分類號: H01R33/76;H01R13/502;H01R13/629
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電連接器，用以承載一芯片模塊，包括：一絕緣本體，設于其內的多個端子；一攜帶件，樞接于所述絕緣本體，用以攜帶所述芯片模塊至所述絕緣本體，所述芯片模塊與多個端子接觸；一壓板，位于所述絕緣本體的一側，其用于壓制所述攜帶件或所述芯片模塊。本發明電連接器通過將攜帶件直接樞接于絕緣本體，具體為攜帶件的樞接側的兩端分別設置樞軸，絕緣本體外側設置固定孔，樞軸樞接于固定孔內，實現攜帶件旋轉樞接于絕緣本體，不需要借助樞轉機構樞接攜帶件，簡化電連接器的結構，使電連接器裝配更加簡單，提高裝配效率，同時節省成本。

技術領域

本發明涉及一種電連接器，尤指一種用以承載芯片模塊的電連接器。

背景技術

現有一種用以承載一芯片模塊的電連接器，包括絕緣本體及固設于絕緣本體內的多個端子，一載體位于絕緣本體一側，用以攜載芯片模塊與多個端子接觸，一壓板，用以壓制芯片模塊與多個端子接觸，一底座位于絕緣本體外圍。

目前，載體是通過樞轉機構將芯片模塊攜載至絕緣本體，載體樞接于樞轉機構，樞轉機構一般由多個零件組成，加上樞轉機構結構精細，增加了裝配難度，且成本高。

因此，有必要設計一種改良的電連接器，以克服上述問題。

發明內容

針對背景技術所面臨的問題，本發明的目的在于提供一種電連接器，通過將攜帶件直接樞接于絕緣本體，省去了復雜的樞轉機構，使裝配更簡單，同時節省成本。

為實現上述目的，本發明采用以下技術手段：

一種電連接器，用以承載一芯片模塊，包括：一絕緣本體，設于其內的多個端子；一攜帶件，樞接于所述絕緣本體，用以攜帶所述芯片模塊至所述絕緣本體，所述芯片模塊與多個端子接觸；一壓板，位于所述絕緣本體的一側，其用于壓制所述攜帶件或所述芯片模塊；一彈性件，所述彈性件與所述攜帶件位于絕緣本體的同一側，所述彈性件具有一緩沖部，所述攜帶件對應緩沖部凹設一配合部，所述配合部抵壓所述緩沖部。

進一步，所述攜帶件和所述壓板位于絕緣本體周圍的相鄰兩側。

進一步，所述攜帶件具有相對的兩長側和相對的兩短側，所述攜帶件的長側作為樞接側，所述壓板具有相對的兩長側和相對的兩短側，所述壓板的短側作為樞接側。

進一步，所述攜帶件的樞接側的兩端分別具有一樞接軸，所述絕緣本體具有兩個固定孔，所述樞接軸樞接于所述固定孔。

進一步，一底座固定于所述絕緣本體的外圍，一彈性件固定于所述底座且與所述攜帶件位于絕緣本體的同一側。

進一步，所述彈性件具有一主體部，所述緩沖部自所述主體部延伸，所述緩沖部位于所述絕緣本體與所述攜帶件之間。

進一步，一彈性件，具有一主體部，所述主體部延伸出至少一第一彈性部和至少一第二彈性部，所述第二彈性部延伸出一緩沖部。

進一步，所述主體部向下彎折形成至少一彎折部，自所述彎折部水平延伸出所述第一彈性部和第二彈性部，所述第一彈性部向上彎折延伸一承載部，所述承載部向上抵接所述攜帶件。

進一步，所述第一彈性部為兩個，所述第二彈性部位于兩第一彈性部之間。

進一步，一底座固定于所述絕緣本體的外圍，一第一加強件和一第二加強件固定于所述底座，第二加強件位于所述第一加強件對側，一第一搖桿樞接于所述第一加強件，一第二搖桿樞接于所述第二加強件，所述壓板樞接于所述第一搖桿，所述壓板具有一突出部，所述第二搖桿壓制所述突出部。

進一步，所述攜帶件遠離樞接側的一側具有至少一第一導引部，所述第一導引部與絕緣本體的外壁面配合，導引所述攜帶件至絕緣本體。

進一步，所述攜帶件的兩短側具有至少一第二導引部，所述第二導引部與絕緣本體的外壁面配合，導引所述攜帶件至絕緣本體。