[發(fā)明專利]導熱性含氟粘接劑組合物和電氣·電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710237903.5
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN107286891B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發(fā)明（設計）人: 越川英紀;溝呂木將
• 申請（專利權）人: 信越化學工業(yè)株式會社
• 主分類號: C09J171/00
• 分類號: C09J171/00;C09J183/08;C09J11/04;C09J11/06;C09K5/14
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 杜麗利

1.導熱性含氟粘接劑組合物，其特征在于，該導熱性含氟粘接劑組合物含有：

(A)在1分子中具有2個以上的烯基、并且在主鏈中具有-(CF₂(CF₃)CF₂O)_b-表示的全氟聚醚結構、烯基含量為0.005～0.3mol/100g的直鏈狀多氟化合物：100質量份，

上式中，b為1～300的整數，

(B)在1分子中具有1價的全氟烷基或1價的全氟氧烷基或者具有2價的全氟亞烷基或2價的全氟氧亞烷基、還具有2個以上與硅原子直接鍵合的氫原子、并且分子中不具有環(huán)氧基和與硅原子直接鍵合的烷氧基的、作為由下述通式(10)～(16)表示的至少1種的含氟有機氫硅氧烷，

通式(10)中，D獨立地為經由可含有氧原子、氮原子和硅原子的2價的烴基鍵合于構成聚硅氧烷的硅原子的1價的全氟烷基或1價的全氟氧烷基，R⁸獨立地為碳數1～20的未取代或取代的烷基或芳基；p為2～6的整數，q為1～4的整數，p+q為4～10的整數；

通式(11)中，E獨立地與上述D相同，R⁹獨立地與上述R⁸相同；r為2～50的整數；

通式(12)中，G獨立地與上述D相同，R¹⁰獨立地與上述R⁸相同；s為2～50的整數，t為1～40的整數，s+t為4～60的整數；

通式(13)中，J獨立地與上述D相同，R¹¹獨立地與上述R⁸相同；u為2～50的整數，v為1～40的整數，u+v為4～60的整數；

通式(14)中，L獨立地與上述D相同，R¹²獨立地與上述R⁸相同；w為2～50的整數，x為1～40的整數，y為1～40的整數，w+x+y為5～60的整數；

通式(15)中，M為氧原子、亞烷基、或經由可含有氧原子或氮原子的2價的烴基鍵合于硅原子的2價的全氟亞烷基或2價的全氟氧亞烷基，Q獨立地與上述D相同，R¹³獨立地與上述R⁸相同；z為0或1～3的整數，a’為0或1～3的整數，z+a’為2～6的整數；

通式(16)中，T與上述D相同，R¹⁴獨立地與上述R⁸相同；

(C)鉑族金屬系催化劑：相對于(A)成分，以鉑族金屬原子的質量換算計，為0.1～2,000ppm，

(D)導熱性填充劑：100～4,000質量份，

(E)在1分子中具有1個以上1價的全氟烷基或1價的全氟氧烷基、還具有1個以上與硅原子直接鍵合的烷氧基、并且在分子中不具有環(huán)氧基和與硅原子直接鍵合的氫原子的、由下述通式(4)表示的含氟有機硅化合物：30～300質量份，

A_fR⁷_gSi(OR⁶)_4-f-g (4)

通式(4)中，A相互獨立地為經由可含有硅原子、氧原子和氮原子的2價的烴基鍵合于烷氧基所直接鍵合的硅原子的1價的全氟烷基或1價的全氟氧烷基，R⁶相互獨立地為碳數1～6的烷基，R⁷相互獨立地為未取代或取代的1價的烴基；另外，f為1～3的整數，g為0、1或2，并且f+g為1～3的整數；

(F)在1分子中具有與硅原子直接鍵合的氫原子、1價的全氟烷基或1價的全氟氧烷基、和經由可含有氧原子的2價的烴基鍵合于硅原子的環(huán)氧基或三烷氧基甲硅烷基或這兩者的、由下述通式(17)表示的環(huán)狀有機聚硅氧烷：0.1～20質量份；

通式(17)中，R¹⁵相互獨立地為未取代或取代的1價的烴基，X相互獨立地為經由可含有硅原子、氧原子和氮原子的2價的烴基鍵合于硅原子的1價的全氟烷基或1價的全氟氧烷基，Y相互獨立地為經由可含有氧原子的2價的烴基鍵合于硅原子的環(huán)氧基或三烷氧基甲硅烷基，k’為1～6的整數，l’為1～4的整數，m’為1～4的整數，k’+l’+m’為4～10的整數，其中，對-(SiO)(H)R¹⁵-、-(SiO)(X)R¹⁵-和-(SiO)(Y)R¹⁵-的鍵合順序并無限定；

上述(B)成分的配合量為使得相對于該組合物中所含的烯基1摩爾、上述(B)成分中的與硅原子直接鍵合的氫原子成為0.5～3摩爾的量，

所述導熱性含氟粘接劑組合物能夠固化而得到含氟固化物，所述固化物25℃下的熱導率為1.0W/m·K以上。