[發明專利]聲學器件的加工方法

有效

• 申請號: 201710237187.0
• 申請日: 2017-04-12
• 公開（公告）號: CN106973354B
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 倫英軍;戴志干;楊圣虎
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

本發明公開了一種聲學器件的加工方法。該方法包括：采用殼體注塑模具，注塑形成聲學器件的環狀殼體，注塑形成的流道結構連接于環狀殼體的外圍；對環狀殼體進行定位，在環狀殼體上形成封住環狀殼體的中空區域的振膜；去除連接在環狀殼體外圍的流道結構；在環狀殼體上裝配磁路系統，在振膜上安裝音圈。本發明的一個技術效果在于，能夠避免切割流道結構產生的碎屑被封在振膜中。

技術領域

本發明屬于電子產品加工技術領域，具體地，本發明涉及一種聲學器件的加工方法。

背景技術

近年來，消費類電子產品快速發展，產品發展方向趨向于小型化、精致化、智能化。在這種發展趨勢下，對電子產品的零部件的性能、可靠性提出了更高的要求，以滿足產品的性能設計。

以聲學器件為例，技術發展趨勢是振膜的面積越來越大，但用于承載振膜的殼體結構占用的空間越來越小。通過這種方式節省零部件所需的裝配空間，減小產品尺寸。所以，聲學器件的外殼逐漸采用環形設計。

對于這種聲學器件的加工工藝，現有技術是在注塑完成殼體結構后，直接切除殼體結構周圍的所有澆口與流道，然后再進行振膜成型，將振膜設置在殼體上。通常采用的切除方式為模刀切除或超聲切除。但是，經過切除工藝后，往往會在切割處留有碎屑、粉末等殘留。

之后在進行振膜加工的過程中，殘留在殼體上的碎屑、粉末容易摻雜到振膜中。振膜對自身的強度、剛性以及彈性形變的性能要求較高，如果摻雜了殼體的碎屑或粉末，會影響到振膜的性能，進而對聲學器件的整體性能造成影響。另一方面，環狀的殼體強度比較較弱，在切除澆口和流道時容易出現變形，尺寸很難保證。

所以，有必要適應產品性能要求的發展，改進聲學器件的加工工藝，提高振膜的性能，或者減小殼體變形的可能性。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種聲學器件的加工方法的新技術方案。

根據本發明的第一方面，提供了一種聲學器件的加工方法，包括：

采用殼體注塑模具，注塑形成聲學器件的環狀殼體，注塑形成的流道結構連接于環狀殼體的外圍；

對環狀殼體進行定位，在環狀殼體上形成封住環狀殼體的中空區域的振膜；

去除連接在環狀殼體外圍的流道結構；

在環狀殼體上裝配磁路系統，在振膜上安裝音圈。

可選地，環狀殼體的邊緣位置形成有四個定位孔，在形成振膜之前，通過四個所述定位孔對環狀殼體進行定位。

可選地，所述殼體注塑模具分為上模和下模，所述上模和下?？酆蠒r通過設置在殼體注塑模具內的至少兩支定位柱進行相對定位，殼體注塑模具中的流道至少經過兩支所述定位柱，使注塑成型的流道結構上至少形成有兩個流道定位孔，在形成振膜之前，通過所述流道定位孔對環狀殼體進行定位。

可選地，在流道結構上形成四個流道定位孔，兩個所述流道定位孔與另外兩個所述流道定位孔分別位于環狀殼體的兩側，呈軸對稱分布。

可選地，通過沖裁或激光切割的方式去除流道結構。

可選地，采用振膜注塑工裝對環狀殼體進行定位，之后在振膜注塑工裝中充入硅膠材料，注塑形成振膜。

可選地，注塑形成振膜時，振膜注塑工裝中的溫度大于190度。

可選地，在形成振膜之間，先進行粗切除，將不直接與環狀殼體連接的流道切斷和/或切除。