[發(fā)明專利]一種基于深能級瞬態(tài)譜測試的InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)構(gòu)及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710235790.5 | 申請日: | 2017-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN107134405B | 公開(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 呂紅亮;趙曼麗;趙小紅;張義門;張玉明 | 申請(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L29/06 |
| 代理公司: | 西安銘澤知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61223 | 代理人: | 俞曉明 |
| 地址: | 710071 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 能級 瞬態(tài) 測試 inp ingaas 結(jié)構(gòu) 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種基于深能級瞬態(tài)譜測試的InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)構(gòu)及其制備方法。該InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)構(gòu)包括N+?InP襯底、N?InP層、P+?InGaAs層、P+?InGaAs歐姆接觸層和兩個歐姆接觸電極,N+?InP襯底、N?InP層、P+?InGaAs層和P+?InGaAs歐姆接觸層自下而上依次排列,在N+?InP襯底上的N?InP層和P+?InGaAs層共同構(gòu)成InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)外延層,P+?InGaAs歐姆接觸層生長于P+?InGaAs層的頂部。本發(fā)明的InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)構(gòu)在一定反向偏壓下,耗盡層寬度不至于完全耗盡,從而耗盡層寬度增加使得結(jié)電容減小,進(jìn)而滿足深能級瞬態(tài)譜測試要求。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于深能級瞬態(tài)譜測試的InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)構(gòu)及其制備方法。
背景技術(shù)
InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管InP/InGaAs HBTs是最常見的III-V族化合物HBTs,其具有的高頻、低功耗特性使得它成為空間應(yīng)用領(lǐng)域非常有競爭力的器件。空間輻射產(chǎn)生的缺陷使InP/InGaAs HBTs器件電特性退化:如電流增益β降低、開啟電壓VCE,off增大等,產(chǎn)生這些退化的原因是由于輻照后InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)產(chǎn)生的缺陷所致,然而由于實際的HBT結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,尚未有對輻照后InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)構(gòu)中的缺陷進(jìn)行定量表征。
圖1是現(xiàn)有的InP/InGaAs HBT中的InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)構(gòu),其中InGaAs層高摻雜,厚度很薄,InP發(fā)射區(qū)也很薄,且為低摻雜,因而在很小的反偏電壓下,發(fā)射區(qū)完全耗盡,其結(jié)電容較大,超出了深能級瞬態(tài)譜測試范圍,深能級瞬態(tài)譜測試要求結(jié)電容一般在pF量級,因此有必要提出一種新的InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)構(gòu),使之滿足深能級瞬態(tài)譜測試的要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種基于深能級瞬態(tài)譜測試的InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)構(gòu)及其制備方法,旨在解決現(xiàn)有的HBT結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜、且InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)構(gòu)中結(jié)電容過大,從而無法利用深能級瞬態(tài)譜測試技術(shù)對輻照缺陷進(jìn)行定量表征的問題。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的,一種基于深能級瞬態(tài)譜測試的InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)構(gòu),包括N+-InP襯底、N-InP層、P+-InGaAs層、P+-InGaAs歐姆接觸層、N區(qū)歐姆接觸電極和P區(qū)歐姆接觸電極;其中,N+-InP襯底、N-InP層、P+-InGaAs層和P+-InGaAs歐姆接觸層自下而上依次排列,在N+-InP襯底上的N-InP層和P+-InGaAs層共同構(gòu)成InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)外延層,P+-InGaAs歐姆接觸層生長于P+-InGaAs層的上部,P區(qū)歐姆接觸電極制作在P+-InGaAs歐姆接觸層的頂部,N區(qū)歐姆接觸電極制作在N+-InP襯底的底部。
本發(fā)明的特點還在于,所述N+-InP襯底采用(100)晶向,且為Si高摻雜,摻雜濃度1018cm-3。
本發(fā)明的特點還在于,所述InP/InGaAs異質(zhì)結(jié)外延層中,P+-InGaAs層的In摩爾組分為0.53,Ga摩爾組分為0.47,摻雜為C元素。
本發(fā)明的特點還在于,所述P+-InGaAs歐姆接觸層的厚度為200nm,Si摻雜濃度1019cm-3。
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